昕原半导体张翔：业界首款28nm制程ReRAM芯片流片成功

《科创板日报》9日消息，伴随近年智能手机、云服务等市场对存储器的强劲需求，存储器市场在2017年迎来爆发，成为IC最大细分领域，目前已形成了一个主要由DRAM与NAND Flash以及NOR Flash组成的超过1600亿美元的市场。昕原半导体联合创始人兼CEO张翔向《科创板日报》记者透露，公司去年研发的一颗基于ReRAM存储技术的芯片目前已在回片阶段，今年下半年将可以出货，该款芯片主要是利用了公司新型存储ReRAM的安全特性和存储特性，主要应用于防伪认证，也应用于移动设备的各种配件、家电、电子烟等AIoT的广大市场，目前已与行业内头部厂商达成合作意向。