封测产能供不应求，封装代工价格持续调涨

《科创板日报》12日讯，据媒体报道，由于打线封装机台的交期拉长，产能扩充幅度有限，产能短缺情况延续，各家封测厂订单出货比已逼近1.5，代表订单量能大过产能将近五成。业内表示，第一季度新接打线封装订单要有效去化得等到第三季下旬，第二季新接订单要等到第四季才能进入量产。由于产能严重供不应求，设备交期长达6-9个月，打线封装价格在第一季调涨5-10％幅度，业界预期第二季及第三季将逐季续涨逾10％幅度，包括日月光投控、超丰等封装厂的订单能见度，已看到第四季度。