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台积电一季度营收129亿美元,再度上调资本支出至300亿美元

财报显示,一季度其业绩达到财务预测上部区间,营收同比增长16.7%,净利润为49.81亿美元,同比增长19.4%。

图片来源:台积电

记者 | 彭新

4月15日,晶圆代工龙头台积电发布一季度财报。财报显示,一季度其业绩达到财务预测上部区间,营收实现129.19亿美元,同比增长16.7%,环比增长0.2%。净利润为49.81亿美元,同比增长19.4%,环比下滑2.2%。

从销售情况来看,一季度台积电整体晶圆用途包括车用电子、高性能运算、消费性电子及物联网,营收分别成长31%、14%、11%及10%,而智能手机则衰退11%。

从制程来看,随着智能手机出货用途衰减,第一季度5纳米制程出货占晶圆销售金额14%,不及去年第四季度的20%。同期第一季度7纳米晶圆出货35%,16纳米占14%,28纳米占11%。

在财报会上,台积电宣布再次上调年度资本支出,这也是其2021年第二次上调资本支出——由前次公布的250亿美元-280亿美元(高于外界预期的220亿美元),调升至300亿美元,相较去年大增74%。

台积电总裁魏哲家预计,今年半导体产业产值(不含内存)将增长12%,晶圆代工产值预计增长16%。由于先进制程技术维持产业领先地位,且5G手机、高性能运算、车用、物联网等平台动能强劲,将使先进制程需求优于产业平均水平。

台积电财务长黄仁昭表示,由于5G、高性能计算等应用趋势推升,决定调高今年资本支出至300亿美元,其中80%将用于3纳米、5纳米及7纳米等先进制程,10%用于先进封装技术量产需求,10%用于特殊制程。

魏哲家强调,未来几年5G高性能运算的产业大趋势,将驱动对半导体技术的强劲需求,而新冠疫情也加速各行业数字化转型,台积电也因此决定启动投资计划,以此满足需求增长。

对于汽车等产业所急需的成熟制程(主要为14至40纳米)缺货问题,魏哲家认为,半导体产业产能短缺情况将延续至明年,成熟制程更可能缺到2023年;未来台积电成熟制程新产能将于2023年给出,希望能缓解市场产能吃紧情况。他预期,全球半导体需求持续维持高位,今年整年都会面临缺货情况,产能短缺甚至可能延续至明年。

在晶圆代工市场,台积电面临英特尔、三星的追赶。2021年3月,英特尔宣布今年的资本支出将达到创纪录的190亿美元至200亿美元,比该公司过去五年的平均年度资本支出高约45%,同时进军晶圆代工服务。

市场分析,本次台积电再次增加资本支出,在于全球芯片包括车用芯片的缺货需求,加速了台积电的扩产脚步,以及在英特尔追赶下,台积电需要维护领先优势。未来,台积电将启动在美国建厂,成本也相较于在亚洲地区更高。

市场咨询机构TrendForce集邦咨询研究显示,进入后疫情时代,加上5G、WiFi6/6E的通信技术世代交替,以及随之带动的高性能计算应用蓬勃发展下,半导体产业已出现结构性的转变。2021年部分厂商将陆续扩增新产能,预期今年整体晶圆代工产业产值将以945亿美元再次创下历史新高,同比增长11%。

从各大晶圆代工厂的资本支出来看,处于第一梯队的台积电及三星将针对5纳米及以下制程的研发、扩厂及扩产,以支持HPC相关应用的蓬勃发展;而第二梯队中芯国际、联电、格芯等则主要扩充14至40纳米等成熟制程,以支持如5G、WiFi6/6E等通讯技术更迭的庞大需求,以及如OLED DDI、CIS/ISP等多元应用。

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