中汽协副秘书长陈士华：预计二季度车用芯片供应最为紧张，三季度末或将缓解

《科创板日报》15日讯，近日，2021CIAS中国国际新一代车规级功率半导体技术高峰论坛在沪举办。中国汽车工业协会副秘书长陈士华在会上表示，在未来的半年甚至9个月的时间内，供需的错配和不平衡的问题还会持续存在，预计2021年车用芯片供应会呈现前紧后松的形势，最紧张的时期出现在二季度，三季度末或开始缓解。