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美国想从亚洲抢回芯片份额,外媒却并不看好

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美国想从亚洲抢回芯片份额,外媒却并不看好

《福布斯》指出,美国想要掌握全球半导体供应链的主导权,这一目标实现的可能性不大。

文|上海汽车报

受多重因素影响,全球芯片供应短缺已成为一个不争的事实,众多与半导体芯片有关的企业生产线和供应链受到了严重影响。例如,近日再度宣布减产的通用汽车和福特汽车。据美联社报道,美国当地时间4月12日,美国白宫召开了企业芯片峰会,相关产业巨头均受邀参加。据悉,包括谷歌母公司Alphabet、AT&T、通用汽车、三星、戴尔、英特尔和台积电在内的大约20家公司高层参加了此次峰会。

美国希望夺回芯片制造份额

近年来,美国半导体制造业的市场份额急剧下降。峰会上,美国半导体行业协会会长约翰·纽佛对此表达了担忧:“1990年,美国生产的半导体占世界总产量的37%,如今只有12%。此次峰会是一次绝佳的机会,让我们能够一起讨论有效解决这一问题的长期方案。”

统计数据显示,美国芯片企业的销量占全球芯片销量的47%,但全球芯片制造业中,只有12%是在美国完成的。而全球芯片产能主要集中在日本、中国台湾等亚洲地区。

为了解决缺芯困扰,美国国会此前多次讨论了相关话题。去年6月底,多位美国两党议员共同提出《2020美国晶圆代工法案(AFA)》。《法案》中提到,美国政府向各州芯片制造业、国防芯片制造业投入共计250亿美元资金;对于半导体工厂和研究设施等,联邦政府最多可提供每年30亿美元的补贴。此外,联邦政府还有可能建立150亿美元规模的基金,用10年时间开展投资。

《日本经济新闻》分析认为,美国政府希望通过对国内半导体产业的巨额补贴,推动半导体供应链回流美国,英特尔、AMD等企业将借此进一步提升技术水平,以帮助推动美国半导体产业发展。

外界并不看好

韩国《每日经济》于4月11日报道称,美国在表面上是借峰会“听取如何解决全球半导体供应不足问题的意见”,但更深层次的目的是加快美国半导体产业崛起和压制中国乃至亚洲的半导体产业。韩国半导体、显示器技术协会会长朴再根表示,以此次会议为契机,美国政府很有可能施压全球半导体企业加大在美国设厂的规模,并力图掌握全球半导体供应链的主导权。

美国的市场份额获得提升,相对应的,亚洲的市场份额就会下降。《福布斯》指出,美国想要掌握全球半导体供应链的主导权,这一目标实现的可能性不大。半导体作为一个高度全球化的产业,单个计算机芯片的生产可能涉及1000多个步骤、70个独立的跨国/跨地区合作和一系列专业零部件公司,美国想要轻易地占据主导并非易事。

美国安森美半导体的掌门人指出,试图在一个特定的地方建设一条完整的芯片供应链是不太可能成功的,就算成功了,也将付出昂贵的代价。

台积电日前表态称,从经济效益来看,美国当前试图扩大半导体工厂的产能来满足自身需求是不切实际的做法。尤其是如果将整个半导体供应链转移到美国,那将产生大量的“非盈利产能”。

美国共和党参议员托德·杨表示,旨在推动美国半导体产业发展的法案可能会被推迟实施。托德·杨说:“许多同僚正在接触我,暗示我们需要放慢脚步。”

车企“叫苦不迭”

咨询公司Gartner的半导体分析师古普塔指出,现实情况是,一旦缺少10美分的芯片,车企就无法出售一辆价值30000美元的汽车。近日,美国福特汽车和通用汽车分别宣布停产。通用汽车表示,因为芯片供应短缺,将削减北美地区数家工厂的产量。通用汽车预计,本次减产将对本年度的营业收入造成15亿~20亿美元损失。

福特方面表示,计划大幅削减北美地区六家工厂的产能,并延长多家美国工厂的停工时间。此外,福特在今年2月曾表示,由于芯片供应短缺,计划削减F-150皮卡的产量。F-150是美国最畅销的车型,也是该公司最赚钱的车型。该公司当时还表示,第一和第二季度芯片短缺造成的全球生产损失,可能使其今年的税前利润减少10亿至25亿美元。

美国汽车行业组织汽车创新联盟也于上周敦促美国政府提供帮助,并警告称,全球半导体短缺可能导致今年汽车产量减少128万辆,并将在未来6个月内中断生产。汽车创新联盟表示,美国商务部应在扩大美国半导体生产的提案中拨出一部分资金,满足汽车行业的需求。

面对来自多家汽车巨头和行业组织的压力,美国总统乔·拜登曾在今年2月计划通过立法拨款370亿美元,用以加强美国的芯片产业发展。路透社报道称,拜登在近期表示,希望至少有1000亿美元用于促进美国的半导体产量。

美国的芯片峰会结束后,作为拜登政府的最佳“拥护者”,英特尔率先表示,公司将在未来6到9个月内建立汽车半导体生产线并投入生产,以缓解汽车企业的“缺芯”现状;另外,今年3月,该公司已宣布将投资200亿美元在亚利桑那州建立新的半导体工厂,并表示,希望这是一家与台积电相似的、只做代工业务的工厂。英特尔首席执行官盖尔辛格还表示,在“激进”的投资状态下,未来美国有望在本土生产占据1/3市场份额的芯片,即33%左右。

本文为转载内容,授权事宜请联系原著作权人。

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美国想从亚洲抢回芯片份额,外媒却并不看好

《福布斯》指出,美国想要掌握全球半导体供应链的主导权,这一目标实现的可能性不大。

文|上海汽车报

受多重因素影响,全球芯片供应短缺已成为一个不争的事实,众多与半导体芯片有关的企业生产线和供应链受到了严重影响。例如,近日再度宣布减产的通用汽车和福特汽车。据美联社报道,美国当地时间4月12日,美国白宫召开了企业芯片峰会,相关产业巨头均受邀参加。据悉,包括谷歌母公司Alphabet、AT&T、通用汽车、三星、戴尔、英特尔和台积电在内的大约20家公司高层参加了此次峰会。

美国希望夺回芯片制造份额

近年来,美国半导体制造业的市场份额急剧下降。峰会上,美国半导体行业协会会长约翰·纽佛对此表达了担忧:“1990年,美国生产的半导体占世界总产量的37%,如今只有12%。此次峰会是一次绝佳的机会,让我们能够一起讨论有效解决这一问题的长期方案。”

统计数据显示,美国芯片企业的销量占全球芯片销量的47%,但全球芯片制造业中,只有12%是在美国完成的。而全球芯片产能主要集中在日本、中国台湾等亚洲地区。

为了解决缺芯困扰,美国国会此前多次讨论了相关话题。去年6月底,多位美国两党议员共同提出《2020美国晶圆代工法案(AFA)》。《法案》中提到,美国政府向各州芯片制造业、国防芯片制造业投入共计250亿美元资金;对于半导体工厂和研究设施等,联邦政府最多可提供每年30亿美元的补贴。此外,联邦政府还有可能建立150亿美元规模的基金,用10年时间开展投资。

《日本经济新闻》分析认为,美国政府希望通过对国内半导体产业的巨额补贴,推动半导体供应链回流美国,英特尔、AMD等企业将借此进一步提升技术水平,以帮助推动美国半导体产业发展。

外界并不看好

韩国《每日经济》于4月11日报道称,美国在表面上是借峰会“听取如何解决全球半导体供应不足问题的意见”,但更深层次的目的是加快美国半导体产业崛起和压制中国乃至亚洲的半导体产业。韩国半导体、显示器技术协会会长朴再根表示,以此次会议为契机,美国政府很有可能施压全球半导体企业加大在美国设厂的规模,并力图掌握全球半导体供应链的主导权。

美国的市场份额获得提升,相对应的,亚洲的市场份额就会下降。《福布斯》指出,美国想要掌握全球半导体供应链的主导权,这一目标实现的可能性不大。半导体作为一个高度全球化的产业,单个计算机芯片的生产可能涉及1000多个步骤、70个独立的跨国/跨地区合作和一系列专业零部件公司,美国想要轻易地占据主导并非易事。

美国安森美半导体的掌门人指出,试图在一个特定的地方建设一条完整的芯片供应链是不太可能成功的,就算成功了,也将付出昂贵的代价。

台积电日前表态称,从经济效益来看,美国当前试图扩大半导体工厂的产能来满足自身需求是不切实际的做法。尤其是如果将整个半导体供应链转移到美国,那将产生大量的“非盈利产能”。

美国共和党参议员托德·杨表示,旨在推动美国半导体产业发展的法案可能会被推迟实施。托德·杨说:“许多同僚正在接触我,暗示我们需要放慢脚步。”

车企“叫苦不迭”

咨询公司Gartner的半导体分析师古普塔指出,现实情况是,一旦缺少10美分的芯片,车企就无法出售一辆价值30000美元的汽车。近日,美国福特汽车和通用汽车分别宣布停产。通用汽车表示,因为芯片供应短缺,将削减北美地区数家工厂的产量。通用汽车预计,本次减产将对本年度的营业收入造成15亿~20亿美元损失。

福特方面表示,计划大幅削减北美地区六家工厂的产能,并延长多家美国工厂的停工时间。此外,福特在今年2月曾表示,由于芯片供应短缺,计划削减F-150皮卡的产量。F-150是美国最畅销的车型,也是该公司最赚钱的车型。该公司当时还表示,第一和第二季度芯片短缺造成的全球生产损失,可能使其今年的税前利润减少10亿至25亿美元。

美国汽车行业组织汽车创新联盟也于上周敦促美国政府提供帮助,并警告称,全球半导体短缺可能导致今年汽车产量减少128万辆,并将在未来6个月内中断生产。汽车创新联盟表示,美国商务部应在扩大美国半导体生产的提案中拨出一部分资金,满足汽车行业的需求。

面对来自多家汽车巨头和行业组织的压力,美国总统乔·拜登曾在今年2月计划通过立法拨款370亿美元,用以加强美国的芯片产业发展。路透社报道称,拜登在近期表示,希望至少有1000亿美元用于促进美国的半导体产量。

美国的芯片峰会结束后,作为拜登政府的最佳“拥护者”,英特尔率先表示,公司将在未来6到9个月内建立汽车半导体生产线并投入生产,以缓解汽车企业的“缺芯”现状;另外,今年3月,该公司已宣布将投资200亿美元在亚利桑那州建立新的半导体工厂,并表示,希望这是一家与台积电相似的、只做代工业务的工厂。英特尔首席执行官盖尔辛格还表示,在“激进”的投资状态下,未来美国有望在本土生产占据1/3市场份额的芯片,即33%左右。

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