三星将为iPhone 13提供软硬结合板

《科创板日报》12日讯，据韩媒报道，三星集团旗下的三星机电将为即将推出的iPhone 13提供软硬结合板（RFPCB），该基板置于OLED面板与主支架之间，韩国PCB制造商Youngpoong Electronics也有望通过三星向苹果提供RFPCB。由于一直没有盈利，三星电机去年曾考虑退出RFPCB业务。