联发科推新品天玑900，抢攻5G高阶市场

联发科于今日公布天玑系列5GSoC最新产品天玑900，希望以更完整的5G产品组合满足高端市场需求。联发科的天玑900采用6nm制程生产，采用八核CPU架构设计，预计搭载该晶片的终端产品将于今年第2季在全球上市。