芯耀辉科技完成A轮近6亿元融资，高榕资本领投

5月19日，芯片IP企业芯耀辉科技宣布已经完成A轮近6亿元融资。A轮由高榕资本领投，经纬创投、兰璞创投、澳门大学发展基金会和澳门科技大学基金会跟投，老股东中，高瓴创投、红杉中国、松禾资本、云晖资本、国策投资和大横琴集团选择跟投。

据了解，本轮所融资金将用于吸引尖端研发人才加盟，加速芯耀辉IP技术布局和产品研发。