台媒:高通已与晶圆代工厂联电达成一项长期协议

据台湾《电子时报》25日报道,受全球芯片荒冲击,高通已与过去合作关系平平的晶圆代工厂联电签下长期协议。

报道称,联电日前正式宣布将投资新台币1000亿元,用于南科12寸厂P6厂区的扩产计划。据了解,联电为确保不亏本,投资可全数回收且获利,盛传已与三星等8家晶片大厂签下6年产能合作承诺。而其中,据IC设计业者透露,高通也在包产能名单中,这与以往高通利用更换代工厂而拉高议价地位的惯常做法不同。

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