芯来科技完成B轮融资，君联资本领投

6月21日，本土RISC-V处理器IP及解决方案企业芯来科技宣布完成B轮融资。本轮融资由君联资本领投，中电科核心技术研投基金、烽火产业投资基金跟投，老股东临芯投资、蓝驰创投、中关村芯创集成电路基金、天际资本继续追投。

一年内，芯来科技已完成三次融资，累计获得数亿元资金注入。本轮募集的资金将主要用于吸引更多尖端研发人才的加盟，加速芯来科技在更高性能RISC-V 处理器IP的技术布局，以及AIoT设计平台的持续研发，并启动基于RISC-V生态的下一阶段研究及技术创新。