晶圆厂建设高峰来临，设备龙头有望受关注

据中证报，根据SEMI最新报告显示，为了满足通信、计算、医疗保健、在线服务和汽车等市场对芯片不断增长的需求，全球半导体制造商预计将在2022年前开建29座新的高产能晶圆厂。SEMI首席执行官Ajit Manocha表示：“随着行业努力解决全球芯片短缺问题，未来几年，这29家晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元。”受益于晶圆厂建设新一轮高峰来临，半导体设备龙头有望受益。