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国产手机高端鏖战:头部品牌竞逐图像自研芯片

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国产手机高端鏖战:头部品牌竞逐图像自研芯片

在全球缺芯的大背景下,芯片正成为手机大厂下一个竞逐的赛道。

图片来源:视觉中国

文 | 腾讯新闻潜望

2021多半已过,内卷成为手机市场常态。在此情形下,vivo抛出了酝酿两年已久的自研芯片计划。8月27日,vivo对外正式宣布进入芯片研发领域,并带来了首款自主研发的专业影像芯片V1,其将在下月发布的vivo最新旗舰产品vivo X70系列上亮相。

实际上,手机厂商造芯已不新鲜,从最早的苹果A4、三星Exynos芯片,再到国产华为麒麟、小米澎湃,以及今天vivo的V1,在全球缺芯的大背景下,芯片正成为手机大厂下一个竞逐的赛道。

为何是ISP芯片

ISP,即“Image Signal Processor”(图像信号处理器)的缩写,是用来对前端图像传感器输出信号进行处理的单元。通俗来讲,ISP 所要做到的就是将“数字眼睛”的视力水平提高到“人类眼睛”的水平,让人眼看到数字图像时的效果尽可能接近人眼看到实景时的效果。用拍照时常说的,就是图片的锐化、降噪、优化色彩等都是在ISP中处理完成的,ISP就像一个“美颜师”。同时,ISP芯片也可以实现人脸识别、自动场景识别等功能。

一直以来,市面上绝大多数手机采用集成ISP芯片,也就是ISP芯片集成在手机的处理器中,像联发科、高通等处理器内部都集成有ISP芯片。采用处理器配套的集成ISP芯片,优势是降低了手机的研发和生产成本,但缺点则是成像质量不如独立ISP芯片,同时手机产品大规模采用相同的处理器就意味着相同的ISP方案,从而导致严重的同质化现象。

过去几年,手机厂商几乎从未停止过对影像的创新,尤其是后来头部厂商把其作为高端必不可少的标签。从镜头数量、镜头像素以及软件算法提升上,每年都在不停的投入。例如,今年为止发布的旗舰机型里,华为、OPPO、vivo和小米无一不再强调影像。所以,加上多年与芯片厂商调试芯片积累的经验,以及ISP芯片技术难度相对SOC芯片更低,投入资金较少,有更大试错空间,手机厂商自研ISP芯片也就顺理成章。

对此,vivo执行副总裁、首席运营官胡柏山对腾讯新闻《潜望》,公司在芯片上的布局,主要围绕核心赛道展开,对于影像vivo有深厚的用户需求研究和用户洞察,当市场上的芯片无法满足我们的产品规划以及技术规划时,才会考虑与合作伙伴共同固化IP。

事实上,影像这个核心长赛道vivo耕耘已久。最早可以追溯到2016年的 vivo X7 系列,那一年是前置拍照最火的年份,前置摄像头达到了1600万像素的vivo X7,并且全新加入了Moonlight柔光灯,首创"柔光自拍",开创了国产手机对于拍照技术的追赶之路。之后如微云台防抖技术、前置双微缝柔光灯等。去年12月,vivo还宣布与蔡司达成全球战略合作,双方联合研发技术已成功导入vivo X60系列,收获了广大用户的好评和专业影像圈层的认可。

值得关注的是,在X60系列上以及上一代X30系列上,vivo率先开启了“深度定制与联合研发”模式,积极参与到三星Exynos芯片的研发过程中。某种程度上而言,这为vivo V1自研芯片积累了丰富的经验。

“V1是一颗特殊规格的集成电路芯片,是vivo芯片战略的一次具体落地,在整体影像系统设计中,V1芯片可以同时服务用户在预览和录像等影像应用下的需求”,胡柏山表示。

具体策略上,vivo会把资源重点投入在消费者认知需求转化以及核心算法IP上,而不会做流片。vivo会与合作伙伴联合,将服务消费者需求的IP算法转换成硬件固化的技术,放到芯片当中完成,将需求、产品规划和第三方技术进行适配,三方进行整合。不难预见,配备了V1芯片之后的vivo X70系列,将在人像、夜景、防抖和视频等方面会有极大提升。

需要指出的是,ISP芯片或许只是开始,按照vivo芯片战略规划,未来不排除在其它赛道推出自研芯片。从2018年开始,vivo在创新领域下明确了设计、影像、系统和性能四个长赛道进行长期、持续的投入。

头部品牌竞逐自研芯片

华为遭遇的打压,让手机市场格局不再平静,各大手机厂商在争相扩大版图的同时,对研发也愈加重视,尤其是在芯片自主化的大背景下,自研芯片已经成为头部手机厂商的必由之路。

行业共识,半导体没有捷径可言。国产手机自研芯片里,最成功的莫属华为的海思麒麟芯片。这背后是华为自研芯片14年后,才总算在移动端芯片上拥有了与高通、三星等一线厂商靠齐的实力。

业内人士表示,自研芯片考验的是资金和技术的持续投入能力,针对SoC芯片,长时间、高强度的资金和技术投入是产品研发成功的必要条件。

相比之下,小米、vivo以及OPPO是从ISP切入。这是因为在各家手机厂商自研ISP芯片之前,影像能力已作为智能手机最主要的技术高地之一,甚至成为高端市场的突破口。从今年各家厂商的产品特点看,几乎所有高端5G手机的核心卖点都离不开影像

今年3月,小米澎湃系列芯片时隔四年之后重新归来,推出了澎湃C1芯片,并应用到了MIX FOLD折叠屏手机产品之上。只不过小米是从澎湃S1(SoC)芯片受挫后转向自研ISP 芯片。

去年2月,OPPO首次向全体员工公开关于自研芯片的“马里亚纳计划”。最新的消息也显示,OPPO最初会从ISP芯片切入,据来自OPPO内部人士的消息,其自研的ISP芯片将首先搭载在明年年初上市的Find X4系列上。

相比之下,vivo的芯片布局一直是在低调中进行。去年9月,vivo申请了两个商标,分别为“vivo SOC”和“vivo chip”,覆盖的产品类别包括中央处理器、调制解调器、计算机芯片、印刷电路、计算机存储装置等。 在此之前,vivo选择了更为保守的方案,先联合芯片厂商联合研发芯片。

“SoC芯片投入大,行业内已有高通、MTK等投入重资源在做。影像这一块,每个品牌都有自己的方向,而不同的方向需要不同的算法来支撑。”胡柏山对腾讯新闻《潜望》表示。

从2018年开始,vivo对长赛道的认知开始清晰,将影像、设计、交互体验、性能设定为四个长赛道,并在这几个方向上持续加大投入。在vivo看来,短赛道可以理解为很快能够满足消费者的某一个需求,从技术角度来讲很容易就到达天花板。而长赛道则是门槛很高、天花板也很高,投入也很大,影像便是其中的一个长赛道。

胡柏山表示,长赛道门槛很高,可以基于消费者的需求体验进行长期迭代,并形成差异化,不是靠一朝一夕能实现的,需要长期的技术积累和研发投入。

Omdia移动终端市场首席分析师表示,此次vivo推出了自研的V1影像芯片, 是对自己在影像系统技术上的再次重大升级。自此,vivo 从摄像头镜头技术,摄像头模设计技术,再到独立的图像信号处理技术, 几乎完成了在整个影像系统的软硬技术布局。

由于芯片的限制,华为手机走向收缩,这部分市场流向了别家。从最新的2021年第二季度国内智能手机出货量报告也能看出,厂商排名经历了一次大变化。但在5000+以上的市场,目前并没有国产品牌接得住。

头部品牌扎堆下场自研芯片,意味着可以在影像上有更多产品的差异化,而更真实的目的恐怕是为了打开真正的高端市场。应该说,在影像这个赛道上vivo稳扎稳打,通过软硬技术的整体布局,将对今后的手机头部格局带来一定影响。

来源:腾讯新闻潜望

原标题:国产手机高端鏖战:头部品牌竞逐图像自研芯片

本文为转载内容,授权事宜请联系原著作权人。

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在全球缺芯的大背景下,芯片正成为手机大厂下一个竞逐的赛道。

图片来源:视觉中国

文 | 腾讯新闻潜望

2021多半已过,内卷成为手机市场常态。在此情形下,vivo抛出了酝酿两年已久的自研芯片计划。8月27日,vivo对外正式宣布进入芯片研发领域,并带来了首款自主研发的专业影像芯片V1,其将在下月发布的vivo最新旗舰产品vivo X70系列上亮相。

实际上,手机厂商造芯已不新鲜,从最早的苹果A4、三星Exynos芯片,再到国产华为麒麟、小米澎湃,以及今天vivo的V1,在全球缺芯的大背景下,芯片正成为手机大厂下一个竞逐的赛道。

为何是ISP芯片

ISP,即“Image Signal Processor”(图像信号处理器)的缩写,是用来对前端图像传感器输出信号进行处理的单元。通俗来讲,ISP 所要做到的就是将“数字眼睛”的视力水平提高到“人类眼睛”的水平,让人眼看到数字图像时的效果尽可能接近人眼看到实景时的效果。用拍照时常说的,就是图片的锐化、降噪、优化色彩等都是在ISP中处理完成的,ISP就像一个“美颜师”。同时,ISP芯片也可以实现人脸识别、自动场景识别等功能。

一直以来,市面上绝大多数手机采用集成ISP芯片,也就是ISP芯片集成在手机的处理器中,像联发科、高通等处理器内部都集成有ISP芯片。采用处理器配套的集成ISP芯片,优势是降低了手机的研发和生产成本,但缺点则是成像质量不如独立ISP芯片,同时手机产品大规模采用相同的处理器就意味着相同的ISP方案,从而导致严重的同质化现象。

过去几年,手机厂商几乎从未停止过对影像的创新,尤其是后来头部厂商把其作为高端必不可少的标签。从镜头数量、镜头像素以及软件算法提升上,每年都在不停的投入。例如,今年为止发布的旗舰机型里,华为、OPPO、vivo和小米无一不再强调影像。所以,加上多年与芯片厂商调试芯片积累的经验,以及ISP芯片技术难度相对SOC芯片更低,投入资金较少,有更大试错空间,手机厂商自研ISP芯片也就顺理成章。

对此,vivo执行副总裁、首席运营官胡柏山对腾讯新闻《潜望》,公司在芯片上的布局,主要围绕核心赛道展开,对于影像vivo有深厚的用户需求研究和用户洞察,当市场上的芯片无法满足我们的产品规划以及技术规划时,才会考虑与合作伙伴共同固化IP。

事实上,影像这个核心长赛道vivo耕耘已久。最早可以追溯到2016年的 vivo X7 系列,那一年是前置拍照最火的年份,前置摄像头达到了1600万像素的vivo X7,并且全新加入了Moonlight柔光灯,首创"柔光自拍",开创了国产手机对于拍照技术的追赶之路。之后如微云台防抖技术、前置双微缝柔光灯等。去年12月,vivo还宣布与蔡司达成全球战略合作,双方联合研发技术已成功导入vivo X60系列,收获了广大用户的好评和专业影像圈层的认可。

值得关注的是,在X60系列上以及上一代X30系列上,vivo率先开启了“深度定制与联合研发”模式,积极参与到三星Exynos芯片的研发过程中。某种程度上而言,这为vivo V1自研芯片积累了丰富的经验。

“V1是一颗特殊规格的集成电路芯片,是vivo芯片战略的一次具体落地,在整体影像系统设计中,V1芯片可以同时服务用户在预览和录像等影像应用下的需求”,胡柏山表示。

具体策略上,vivo会把资源重点投入在消费者认知需求转化以及核心算法IP上,而不会做流片。vivo会与合作伙伴联合,将服务消费者需求的IP算法转换成硬件固化的技术,放到芯片当中完成,将需求、产品规划和第三方技术进行适配,三方进行整合。不难预见,配备了V1芯片之后的vivo X70系列,将在人像、夜景、防抖和视频等方面会有极大提升。

需要指出的是,ISP芯片或许只是开始,按照vivo芯片战略规划,未来不排除在其它赛道推出自研芯片。从2018年开始,vivo在创新领域下明确了设计、影像、系统和性能四个长赛道进行长期、持续的投入。

头部品牌竞逐自研芯片

华为遭遇的打压,让手机市场格局不再平静,各大手机厂商在争相扩大版图的同时,对研发也愈加重视,尤其是在芯片自主化的大背景下,自研芯片已经成为头部手机厂商的必由之路。

行业共识,半导体没有捷径可言。国产手机自研芯片里,最成功的莫属华为的海思麒麟芯片。这背后是华为自研芯片14年后,才总算在移动端芯片上拥有了与高通、三星等一线厂商靠齐的实力。

业内人士表示,自研芯片考验的是资金和技术的持续投入能力,针对SoC芯片,长时间、高强度的资金和技术投入是产品研发成功的必要条件。

相比之下,小米、vivo以及OPPO是从ISP切入。这是因为在各家手机厂商自研ISP芯片之前,影像能力已作为智能手机最主要的技术高地之一,甚至成为高端市场的突破口。从今年各家厂商的产品特点看,几乎所有高端5G手机的核心卖点都离不开影像

今年3月,小米澎湃系列芯片时隔四年之后重新归来,推出了澎湃C1芯片,并应用到了MIX FOLD折叠屏手机产品之上。只不过小米是从澎湃S1(SoC)芯片受挫后转向自研ISP 芯片。

去年2月,OPPO首次向全体员工公开关于自研芯片的“马里亚纳计划”。最新的消息也显示,OPPO最初会从ISP芯片切入,据来自OPPO内部人士的消息,其自研的ISP芯片将首先搭载在明年年初上市的Find X4系列上。

相比之下,vivo的芯片布局一直是在低调中进行。去年9月,vivo申请了两个商标,分别为“vivo SOC”和“vivo chip”,覆盖的产品类别包括中央处理器、调制解调器、计算机芯片、印刷电路、计算机存储装置等。 在此之前,vivo选择了更为保守的方案,先联合芯片厂商联合研发芯片。

“SoC芯片投入大,行业内已有高通、MTK等投入重资源在做。影像这一块,每个品牌都有自己的方向,而不同的方向需要不同的算法来支撑。”胡柏山对腾讯新闻《潜望》表示。

从2018年开始,vivo对长赛道的认知开始清晰,将影像、设计、交互体验、性能设定为四个长赛道,并在这几个方向上持续加大投入。在vivo看来,短赛道可以理解为很快能够满足消费者的某一个需求,从技术角度来讲很容易就到达天花板。而长赛道则是门槛很高、天花板也很高,投入也很大,影像便是其中的一个长赛道。

胡柏山表示,长赛道门槛很高,可以基于消费者的需求体验进行长期迭代,并形成差异化,不是靠一朝一夕能实现的,需要长期的技术积累和研发投入。

Omdia移动终端市场首席分析师表示,此次vivo推出了自研的V1影像芯片, 是对自己在影像系统技术上的再次重大升级。自此,vivo 从摄像头镜头技术,摄像头模设计技术,再到独立的图像信号处理技术, 几乎完成了在整个影像系统的软硬技术布局。

由于芯片的限制,华为手机走向收缩,这部分市场流向了别家。从最新的2021年第二季度国内智能手机出货量报告也能看出,厂商排名经历了一次大变化。但在5000+以上的市场,目前并没有国产品牌接得住。

头部品牌扎堆下场自研芯片,意味着可以在影像上有更多产品的差异化,而更真实的目的恐怕是为了打开真正的高端市场。应该说,在影像这个赛道上vivo稳扎稳打,通过软硬技术的整体布局,将对今后的手机头部格局带来一定影响。

来源:腾讯新闻潜望

原标题:国产手机高端鏖战:头部品牌竞逐图像自研芯片

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