日经中文网9月9日消息,村田制作所携手台湾企业Cooler Master(讯凯国际),开发出了世界最薄的散热零部件。这是冷却性能卓越、被称为“均热板(Vapor Chamber)”的零部件,厚度只有200微米,将用于手机等,散发集成电路(IC)等的热量,满足5G普及等带来的电子产品散热需求。
来源:界面新闻
日经中文网9月9日消息,村田制作所携手台湾企业Cooler Master(讯凯国际),开发出了世界最薄的散热零部件。这是冷却性能卓越、被称为“均热板(Vapor Chamber)”的零部件,厚度只有200微米,将用于手机等,散发集成电路(IC)等的热量,满足5G普及等带来的电子产品散热需求。
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