AMD首席执行官：半导体需求尚未降温，明年上半年供应“可能吃紧”

台湾《经济日报》9月29日消息，AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）27日在加州比佛利山庄举行的Code大会上表示，全球芯片短缺的情况可望在明年下半年缓解，不过，她警告，半导体需求尚未降温，明年上半年供应“可能吃紧”。

苏姿丰还预期，未来半导体产业可能会有更多的整合并购交易案，“整并是无可避免的，新创公司能做出很棒的事，我相当佩服这些人开设自己的公司。但如果想为产业干一番大事，你知道的，规模是很重要的”。