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苹果Mac M1 Pro/Max芯片解密,如何打造出性能怪兽?

苹果自研芯片连环炸场,留给英特尔还有多少空间?

编辑 | 芯东西 ZeR0

芯东西10月21日报道,本周三凌晨,苹果两款全新电脑芯片M1 Pro和M1 Max彪悍登场,性能与能效再度较上一代大幅升级。

此时距离Mac过渡到苹果芯片的计划时间已经过去一半,而这两款苹果迄今打造出的最强芯片,将该计划向前推进了重要一步。在性能、定制技术、能效方面,M1系列芯片阵容均领先业界。

苹果从整体系统出发,专门针对14英寸和16英寸MacBook重新定义芯片设计,量身定制出这两款全新芯片。跟M1芯片一样,两款芯片采用苹果自己定制的封装方式,实现高速统一内存架构,是在M1架构基础上进一步拓展,因此两款芯片均仍以M1命名,通过Pro和Max加以区别。

两款芯片的CPU运行速度相比M1提升最高可达70%,处理Xcode编译代码等任务更高效,内存带宽与容量也进行了大幅提升。

此外,相比M1,M1 Pro的图形处理器运行速度提升最高达2倍,M1 Max更是提升最高达4倍,使得处理图像工作流速度飞涨。M1 Pro和M1 Max内部集成的媒体处理引擎也经过加强,配备ProRes专用加速器,专用于专业级的视频处理。通过采用高能效架构,两款芯片在接入电源或仅靠电池供电时,均能具备一致的性能表现。

苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji说:“依托中央处理器和图形处理器性能的大幅提升,最高可达6倍的内存带宽,新增ProRes加速器的媒体处理引擎,以及其他多种先进技术,M1 Pro和M1 Max引领苹果的芯片产品开辟新天地,在专业级笔记本电脑领域独树一帜。”

M1 Pro和M1 Max如何将电脑芯片性能发挥到极致?我们来完整梳理一下它们的架构细节信息。

01.M1 Pro:GPU核心对称放置,SRAM区域变得更大

M1 Pro采用业界领先的5nm工艺,封装多达337亿个晶体管,是M1的2倍以上,面积约为245mm2。

其定制化封装延续此前的特色,将SoC模组和内存模组封装在单个有机PCB上,这种方法可能有助于显著提升能效。

全新10核CPU由8颗高性能核心和2颗高效率核心组成,运行速度相比M1提升最高可达70%。

与最新的8核PC笔记本电脑芯片(英特尔酷睿i7-11800H)相比,M1 Pro在同等功耗水平下的CPU性能更可高达1.7倍,达到其峰值水平性能的功耗则少了70%。

其GPU最高配置为16核,速度最快达到M1的3倍以上,速度相较最新款8核PC笔记本电脑芯片集成显卡最快可达7倍以上。与PC笔记本电脑所用的大功率独立图形处理器(GeForce RTX 3050 Ti 4GB)相比,M1 Pro在性能更强的同时,功耗减少了70%。

M1 Pro内部集成了苹果设计的媒体处理引擎,对ProRes专业视频编解码器进行针对性加速,仅需极低功耗,便可同时播放多条高质量画面的4K及8K ProRes视频。

外媒AnandTech对M1 Pro的内部设计做了分析。从图中可以看到,M1 Pro中的高性能核心、两个L2块都是对称放置的。

内存接口被整合到SoC的两个角,因界面宽度增加,内存控制器占用了相当大一部分SoC。苹果还在内存控制器后面直接使用两个系统级缓存SLC块,这跟M1上也不一样,SRAM单元格区域看起来变得更大。

相比M1,M1 Pro的内存总线增加了一倍,从128位LPDDR4X接口转向新的更宽、更快的256位LPDDR5接口,最高可配置32GB的高速统一内存和200GB/s的内存带宽。

02.M1 Max:苹果芯片野心的集大成者,一个周围有SoC的GPU

M1 Max是苹果迄今打造的最大芯片,可以说是苹果将在芯片领域的野心推到最大的作品,设计复杂程度前所未有。

其面积约为432mm2,内部共计集成570亿个晶体管,比M1 Pro多出70%,比M1多达3.5倍。

这款芯片同样采用10核CPU,GPU则最高多达32核,图像处理速度相比 M1 提升最高可达4倍,可将在Final Cut Pro中渲染复杂时间线的速度较上一代13英寸MacBook Pro提升最高可达13倍。苹果称GPU算力可达10.4TFLOPS。

在达到紧凑型专业级PC笔记本电脑内高端图形处理器(GeForce RTX 3080 100W TDP)的相近水平性能时,其GPU功耗少40%。

在达到最大型PC笔记本电脑内最高端图形处理器(GeForce RTX 3080)的同等性能水平时,其功耗则要少100瓦。降低功耗使得MacBook Pro能实现更长的电池续航时间。

相比集成GPU的SoC,M1 Max更像是一个周围有SoC的GPU。

由于面积变得更大,M1 Max的封装略有变化,DRAM芯片从2个增加到4个,这也与内存接口宽度从256位增加到512位相对应。

GPU上方芯片看起来与M1 Pro基本相同,改变主要出现在下方区域,比如SLC块的数量增加。如果每个块16MB,整个SoC将使用64MB片上通用缓存,除了明显的GPU用途外,不知道CPU能用如此巨大的内存带宽资源实现什么。

M1 Max芯片结构采用更高带宽,内存带宽是M1 Pro的2倍,达到400GB/s,接近M1的6倍,最高可配置64GB的高速统一内存。这种带宽在SoC中闻所未闻,在非常高端的GPU中相对正常。

此前最新款笔记本电脑的显存容量也没超过16GB的上限,而将高达64GB的统一内存用于需要处理大量图像的任务,将可令专业人士能够使用笔记本电脑完成许多以往无法想象的工作。

M1 Max在媒体处理引擎方面也更胜一筹,视频编码速度相比M1 Pro提升最高可达2倍,并配有2 个ProRes加速器。

在搭载M1 Max的新款 MacBook Pro上使用Compressor对ProRes视频进行转码,速度相比上代16英寸MacBook Pro可提高10倍。

总体来看,M1 Max堪称迄今为止Mac上最强大的专业级笔记本电脑芯片。

03.更多量身定制设计,与操作系统高度适配

M1 Pro和M1 Max还采用了许多量身打造的先进技术,包括全新的显示引擎可同时驱动多台外部显示器,新增的雷雳4控制器可提供更高的I/O带宽等。

加速AI和图像处理方面,16核神经网络引擎可加速设备端机器学习功能,提升摄像头性能,苹果定制的GPU配合神经网络引擎,利用计算视频技术提升内置摄像头的画质,能令视频画面更加清晰,视频中的人物肤色更加自然。

此外,macOS Monterey操作系统与M1 Pro和M1 Max高度适配,可充分发挥两款芯片的性能和能效实力,Metal等开发者技术可帮助各类app充分利用两款新芯片的性能,对Core ML的相关优化则可借助于神经网络引擎,以更快的速度运行机器学习模型。

专业级app的任务处理数据将被用于协助优化macOS对多线程任务的CPU核心分配,从而进一步优化性能。先进的电源管理功能则可为不同任务智能分配不同数量的性能核心和效率核心,同时达成更好的处理速度和电池续航时间。

苹果为Mac提供的所有app全部针对苹果芯片进行了优化,并可基于苹果芯片原生运行,还有超过10000款通用app及插件可供选择使用。

目前尚未升级至通用app的各类Mac app,则可借助苹果的Rosetta 2技术无缝运行,用户还可在Mac上直接运行各类iPhone及iPad app。

在安全系统设计方面,苹果最新的安全隔区、基于认证硬件的安全启动以及运行时防数据利用技术都值得一提。macOS与M1、M1 Pro、M1 Max三款芯片的组合能提供基于认证硬件的安全启动、运行时防数据利用技术以及高速的文件数据内联加密等业界领先的安全保护能力。

苹果承诺计划在2030年年底前让全部公司业务实现碳中和,包括制造供应链和所有产品生命周期在内,这也意味着苹果所生产的每一枚芯片,从设计到制造,都将实现100%碳中和。

04.结语:苹果自研芯片连环炸场,留给英特尔还有多少空间?

新一代苹果Mac芯片的性能,已经超过大多数的期待,苹果预告中定义的“炸场”两字可以说是当之无愧。苹果再次用堪称标杆的芯片产品展现自己世界一流的芯片设计实力。

距离苹果设定的两年转型期已经过去1/2,如今苹果接连推出与Mac系列产品高度适配、性能和能效更强的自研芯片,未来英特尔芯片在苹果产品中还有多大生存空间,大概要画上一个问号。

本文为转载内容,授权事宜请联系原著作权人。
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