镭昱半导体获千万美元Pre-A轮融资，高榕资本领投

近日，镭昱半导体（Raysolve）宣布完成千万美元Pre-A轮融资，由高榕资本领投，耀途资本跟投，泰合资本担任独家财务顾问。据悉，本轮融资资金将用于公司的全球首款标准化全彩Micro-LED微显示芯片的研发迭代和小批量生产，以满足国内外一线终端厂商迫切的市场需求。