Stellantis与鸿海签署合作备忘录，拟共同开发车用芯片

据Stellantis集团消息，Stellantis集团与鸿海科技集团今日宣布，双方已签署一份无约束力的合作谅解备忘录，旨在设计一系列专用的半导体芯片，以支持Stellantis集团和第三方客户，目标是在2024年将新开发的半导体芯片安装并运用于Stellantis集团旗下的车辆。

Stellantis集团首席执行官唐唯实表示：“通过与鸿海集团合作，我们的目标是开发四个全新系列的芯片，这些芯片将满足我们80%以上的半导体需求，此举有助于显著提升我们零部件的现代化，降低复杂性，简化供应链。”