路透社12月16日消息,英特尔CEO基辛格周四表示,公司将在十年内在马来西亚投资300亿林吉特(约合71亿美元),建立新的装配和测试设施。
基辛格称,位于马来西亚的先进封装设施预计将于2024年开始生产。
马来西亚政府表示,这项投资预计将在该国创造4000多个英特尔工作岗位和5000多个建筑工作岗位。马来西亚国际贸易和工业部长Mohamed Azmin Ali在一份声明中说:“鉴于芯片短缺推动的全球需求增长,以及全球从疫情中复苏带来的潜在挑战,这一项目确实很及时。”
原创新闻来源:界面新闻
路透社12月16日消息,英特尔CEO基辛格周四表示,公司将在十年内在马来西亚投资300亿林吉特(约合71亿美元),建立新的装配和测试设施。
基辛格称,位于马来西亚的先进封装设施预计将于2024年开始生产。
马来西亚政府表示,这项投资预计将在该国创造4000多个英特尔工作岗位和5000多个建筑工作岗位。马来西亚国际贸易和工业部长Mohamed Azmin Ali在一份声明中说:“鉴于芯片短缺推动的全球需求增长,以及全球从疫情中复苏带来的潜在挑战,这一项目确实很及时。”
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