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苹果A16芯片安排上了,下半年量产

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苹果A16芯片安排上了,下半年量产

连续三代基于5nm工艺,A16已完成设计定案。

编译 | 芯东西 高歌

编辑 | Panken

芯东西1月17日消息,今天,据中国台湾工商时报报道,苹果自行研发的A16芯片已完成设计定案,其CPU和GPU内核数量与A15类似,将采用台积电N4P工艺制造,预计今年下半年进入量产。

据悉,苹果A16芯片将搭载在最新的iPhone 14 Pro系列及iPad等产品上。同时,由于台积电晶圆代工产能较为紧张,苹果将涨价包下台积电12-15万片的4nm产能。

01.工艺性能提升11%,架构或与A15类似

早在去年11月,中国台湾科技媒体DigiTimes就报道称,下一代A16芯片将采用台积电的N4P工艺。

N4P工艺于2021年10月推出,虽然被叫4nm,但其实仍属于5nm工艺版本。它是台积电继N5、N5P、N4后的第四个5nm工艺,即N5工艺的升级版。

采用N4P工艺的芯片,性能比采用N5工艺提升了11%,比采用N4提升了6%。此外,与N5相比,N4P还为芯片提升了22%的功率效率以及6%的晶体管密度。

此前曾有外媒猜测,由于台积电和苹果在3nm节点的生产和设计上存在技术挑战,所以A16芯片将不会采用计划于2022年下半年推出的N3工艺。如果这一猜测成真,这将是苹果连续第三代A系列芯片采用基于5nm制程的工艺,此前的A14和A15分别采用了台积电N5和N5P工艺。

根据供应链消息,苹果A16在架构上和A15类似,将搭载6颗CPU内核,分别为两颗性能内核以及四颗效率内核,并可能具备超过16核心的类神经网络引擎。在GPU方面,A16和A15一样,分成4 GPU内核和5 GPU内核两个版本。

苹果A系列芯片推出时间与制程(图片来源:中国台湾工商时报)

02.下半年开始量产,苹果已包下最多15万片晶圆产能

上周四,台积电公布了其2021年第四季度财报并举行了电话会议。在电话会议上,台积电总裁魏哲家透露,其N4P首批产品设计定案已完成,预计将于2022年下半年开始生产,N3工艺则将按原计划在2022年下半年推出。

中国台湾工商时报称,随着下半年的芯片备货旺季开始,苹果的A16芯片将于台积电Fab 18晶圆厂开始量产,且苹果已包下台积电12万-15万片的4nm晶圆产能。

业内人士透露,由于晶圆产能紧张,台积电16/12nm、7/6nm与5/4nm等制程代工价格均有所上涨,2022年较去年的平均代工价格涨幅为8%-10%。尽管本次苹果A16芯片所采用的N4P工艺也在上涨之列,但其涨幅将低于其他客户。

自2013年台积电和苹果合作以来,双方在芯片制造与设计上的关系愈加紧密。有分析师指出,台积电和苹果之间更像合作伙伴,并非简单的供应商与客户。对台积电来说,苹果是其最大的客户,在定价等方面具有优待;对苹果来说,没有其他代工厂可以提供像台积电一样的尖端芯片技术。

虽然台积电对苹果晶圆代工价格涨幅较低,但这一消息也侧面展现了台积电产能的紧张程度。

台积电2021年第四季度其营收超过预期达4381.9亿新台币(约合1010亿人民币),同比增长21.2%,毛利率也上涨到52.7%。自公布2021年四季度财报后,台积电股价进一步上涨,其总市值已达4.63万亿人民币。

03.刘海不再,将搭载高通骁龙X65基带芯片

值得注意的是,尽管苹果计划在新一代iPhone 14上搭载A16芯片,但可能并非所有的iPhone 14都会搭载这一最新的芯片。

据爆料,苹果iPhone 14将会进行产品线与目标市场的重新定位,或推出iPhone 14和iPhone 14 Pro两个系列。这两个系列均将推出搭载6.1英寸和6.7英寸两种不同尺寸屏幕的机型,其中iPhone 14将和iPhone 13一样搭载A15芯片,iPhone 14 Pro才会搭载最新的A16芯片。

尽管两个系列的处理器不同,但iPhone 14和iPhone 14 Pro都将搭载高通的骁龙X65基带芯片,支持Wi-Fi 6E等最新技术。

此外,iPhone 14 Pro系列的外观或许也将发生变化。之前苹果为了实现Face ID等功能,在前置摄像头中集成了距离传感器(P-Sensor)等组件,形成了刘海屏。

爆料显示,iPhone 14 Pro系列可能使用波长更长的距离传感器,缩减前置镜头所占屏幕面积,将现有的刘海屏设计转变为OLED打孔屏。当前既有传言称,iPhone 14 Pro将会有一个圆形孔容纳前置摄像头,也有传言称前置摄像头将会在一个药丸形和一个圆形组成的打孔中。

iPhone 14 Pro前置摄像头的两种爆料示意图(图片来源:MacRumors)

04.结语:苹果自研芯片已成为市场竞争杀手锏

当前,芯片已成为智能手机不同市场定位的锚点和主要竞争力。在和台积电的密切合作下,苹果的A系列芯片已成为其领先安卓厂商的杀手锏,甚至被行业人士称为一家芯片公司。

某种程度上来说,芯片可能将成为决定智能手机乃至消费电子产品销售的关键,但目前来看,其他厂商在这方面距离自研芯片多年、和台积电有着深度合作的苹果,还有很长一段路要走。

来源:中国台湾工商时报、MacRumors

本文为转载内容,授权事宜请联系原著作权人。

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苹果A16芯片安排上了,下半年量产

连续三代基于5nm工艺,A16已完成设计定案。

编译 | 芯东西 高歌

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芯东西1月17日消息,今天,据中国台湾工商时报报道,苹果自行研发的A16芯片已完成设计定案,其CPU和GPU内核数量与A15类似,将采用台积电N4P工艺制造,预计今年下半年进入量产。

据悉,苹果A16芯片将搭载在最新的iPhone 14 Pro系列及iPad等产品上。同时,由于台积电晶圆代工产能较为紧张,苹果将涨价包下台积电12-15万片的4nm产能。

01.工艺性能提升11%,架构或与A15类似

早在去年11月,中国台湾科技媒体DigiTimes就报道称,下一代A16芯片将采用台积电的N4P工艺。

N4P工艺于2021年10月推出,虽然被叫4nm,但其实仍属于5nm工艺版本。它是台积电继N5、N5P、N4后的第四个5nm工艺,即N5工艺的升级版。

采用N4P工艺的芯片,性能比采用N5工艺提升了11%,比采用N4提升了6%。此外,与N5相比,N4P还为芯片提升了22%的功率效率以及6%的晶体管密度。

此前曾有外媒猜测,由于台积电和苹果在3nm节点的生产和设计上存在技术挑战,所以A16芯片将不会采用计划于2022年下半年推出的N3工艺。如果这一猜测成真,这将是苹果连续第三代A系列芯片采用基于5nm制程的工艺,此前的A14和A15分别采用了台积电N5和N5P工艺。

根据供应链消息,苹果A16在架构上和A15类似,将搭载6颗CPU内核,分别为两颗性能内核以及四颗效率内核,并可能具备超过16核心的类神经网络引擎。在GPU方面,A16和A15一样,分成4 GPU内核和5 GPU内核两个版本。

苹果A系列芯片推出时间与制程(图片来源:中国台湾工商时报)

02.下半年开始量产,苹果已包下最多15万片晶圆产能

上周四,台积电公布了其2021年第四季度财报并举行了电话会议。在电话会议上,台积电总裁魏哲家透露,其N4P首批产品设计定案已完成,预计将于2022年下半年开始生产,N3工艺则将按原计划在2022年下半年推出。

中国台湾工商时报称,随着下半年的芯片备货旺季开始,苹果的A16芯片将于台积电Fab 18晶圆厂开始量产,且苹果已包下台积电12万-15万片的4nm晶圆产能。

业内人士透露,由于晶圆产能紧张,台积电16/12nm、7/6nm与5/4nm等制程代工价格均有所上涨,2022年较去年的平均代工价格涨幅为8%-10%。尽管本次苹果A16芯片所采用的N4P工艺也在上涨之列,但其涨幅将低于其他客户。

自2013年台积电和苹果合作以来,双方在芯片制造与设计上的关系愈加紧密。有分析师指出,台积电和苹果之间更像合作伙伴,并非简单的供应商与客户。对台积电来说,苹果是其最大的客户,在定价等方面具有优待;对苹果来说,没有其他代工厂可以提供像台积电一样的尖端芯片技术。

虽然台积电对苹果晶圆代工价格涨幅较低,但这一消息也侧面展现了台积电产能的紧张程度。

台积电2021年第四季度其营收超过预期达4381.9亿新台币(约合1010亿人民币),同比增长21.2%,毛利率也上涨到52.7%。自公布2021年四季度财报后,台积电股价进一步上涨,其总市值已达4.63万亿人民币。

03.刘海不再,将搭载高通骁龙X65基带芯片

值得注意的是,尽管苹果计划在新一代iPhone 14上搭载A16芯片,但可能并非所有的iPhone 14都会搭载这一最新的芯片。

据爆料,苹果iPhone 14将会进行产品线与目标市场的重新定位,或推出iPhone 14和iPhone 14 Pro两个系列。这两个系列均将推出搭载6.1英寸和6.7英寸两种不同尺寸屏幕的机型,其中iPhone 14将和iPhone 13一样搭载A15芯片,iPhone 14 Pro才会搭载最新的A16芯片。

尽管两个系列的处理器不同,但iPhone 14和iPhone 14 Pro都将搭载高通的骁龙X65基带芯片,支持Wi-Fi 6E等最新技术。

此外,iPhone 14 Pro系列的外观或许也将发生变化。之前苹果为了实现Face ID等功能,在前置摄像头中集成了距离传感器(P-Sensor)等组件,形成了刘海屏。

爆料显示,iPhone 14 Pro系列可能使用波长更长的距离传感器,缩减前置镜头所占屏幕面积,将现有的刘海屏设计转变为OLED打孔屏。当前既有传言称,iPhone 14 Pro将会有一个圆形孔容纳前置摄像头,也有传言称前置摄像头将会在一个药丸形和一个圆形组成的打孔中。

iPhone 14 Pro前置摄像头的两种爆料示意图(图片来源:MacRumors)

04.结语:苹果自研芯片已成为市场竞争杀手锏

当前,芯片已成为智能手机不同市场定位的锚点和主要竞争力。在和台积电的密切合作下,苹果的A系列芯片已成为其领先安卓厂商的杀手锏,甚至被行业人士称为一家芯片公司。

某种程度上来说,芯片可能将成为决定智能手机乃至消费电子产品销售的关键,但目前来看,其他厂商在这方面距离自研芯片多年、和台积电有着深度合作的苹果,还有很长一段路要走。

来源:中国台湾工商时报、MacRumors

本文为转载内容,授权事宜请联系原著作权人。