日本罗姆量产5G基站用新一代氮化镓功率半导体

日经中文网2月10日消息，罗姆将在2022年春季之前开始量产被视为新一代半导体的氮化镓（GaN）半导体。这是能提高供电和控制效率的“功率半导体”，据称和此前的硅半导体相比，新产品能把电流切换时的损耗减少6成。

罗姆将在日本滨松市的工厂建设生产设备，首先面向5G基站等供货。

除氮化镓半导体以外，罗姆还在量产新一代碳化硅（SiC）功率半导体。碳化硅功率半导体更高耐压，将面向纯电动汽车的核心零部件销售，实现两种功率半导体的分栖共存。

罗姆力争在2025财年（截至2026年3月）之前，使半导体元件业务的营业收入达到目前的1.5倍，增至2100亿日元规模。