联华电子将在新加坡设立月产能3万片的新晶圆厂

台湾半导体晶圆大厂联华电子2月24日发布公告称，董事会通过在新加坡Fab12i厂区扩建一座新晶圆厂的计划。新厂第一期的月产能规划为30000片晶圆，预计于2024年底开始量产。这座新厂（Fab12iP3）将提供22/28纳米制程，总投资金额为50亿美元。联电在2022年的资本支出预算将提高至36亿美元。