中信建投：碳化硅国产突破正加速，迎来中长期投资机会

3月10日消息，中信建投研报指出，碳化硅衬底的使用极限性能优于硅衬底，可以满足高温、高压、高频、大功率等条件下的应用需求，当前碳化硅衬底已应用于射频器件及功率器件，随着下游需求爆发，2022-2026年SiC器件的市场规模将从43亿美元提升到89亿美元，复合增长率为20%，对应的SIC衬底市场规模讲从7亿美元增长到17亿美元，复合增长率为25%。碳化硅国产突破正加速，迎来中长期投资机会。