近日,功率半导体芯片IDM企业里阳半导体完成了首轮数亿元人民币融资,本轮融资由IDG资本独家投资。据悉,此次融资将用于加快实现产能扩充以解决产能不足问题,同时加强研发实力。
里阳半导体完成首轮数亿元人民币融资, IDG资本独家投资
来源:界面新闻
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- 正平股份(603843.SH):2025年一季报净利润为1457.15万元
- 正平股份(603843.SH):2024年年报净利润为-4.84亿元
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近日,功率半导体芯片IDM企业里阳半导体完成了首轮数亿元人民币融资,本轮融资由IDG资本独家投资。据悉,此次融资将用于加快实现产能扩充以解决产能不足问题,同时加强研发实力。
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