日本敲定《制造业白皮书》，要求强化半导体竞争力

共同社5月31日消息，日本政府31日在内阁会议上敲定2022年版《制造业白皮书》。白皮书指出日本制造业因全球半导体不足而受到严重影响，“有必要致力于强化半导体产业的竞争力”，强调称稳定供应是数字社会“安全上的最重要课题”。

白皮书分析了影响波及制造业项目的社会局势变化。在多选回答中，2020年度提到“新冠疫情扩大”的企业尤其多，占79.0%；2021年度最多的是“原材料价格高涨”，占79.8%，“半导体不足”也达到49.3%。

白皮书要求在可进行大量数据通信的第五代（5G）移动通信系统、以及可急速提升计算处理速度的量子计算机等数字技术方面，提升日本的竞争力。