SK海力士据悉将在美国建芯片封装厂

路透社8月12日报道，知情人士称，韩国SK海力士计划在美国新建先进芯片封装厂，目前正在选址。

路透社援引消息人士说，该工厂预计花费“数十亿美元”，预计明年第一季度破土动工，将在2025-2026年实现大规模生产，计划招聘1000名工人。此外，该厂将用于封装SK海力士自家的内存芯片和其他美国公司为机器学习和人工智能应用而设计的逻辑芯片。随后，SK集团对此回应称，公司将在明年上半年选址，但尚未决定何时开始施工。

此前SK集团称，将在美国追加投资220亿美元。算上之前公布的70亿美元对美投资计划，总投资额将达290亿美元。