据台湾《经济日报》报道,鸿海集团半导体布局再迈大步,旗下竹科6英寸厂已经生产出第一颗碳化硅(SiC)元件,初期应用以工业产品为主,目前正在进行车规认证,预计明年大量生产。鸿海预告,相关半导体布局重大突破将会在10月18日的“鸿海科技日”展示成果。
鸿海:旗下竹科6英寸厂产碳化硅元件正进行车规认证,预计明年大量生产
原创新闻来源:界面新闻
鸿海精密
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- 鸿海:预计明年实现两位数增长,3至5年内云业务部门或占销售额6成以上
- 鸿海第三季度净利润775.2亿新台币,创单季新高
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据台湾《经济日报》报道,鸿海集团半导体布局再迈大步,旗下竹科6英寸厂已经生产出第一颗碳化硅(SiC)元件,初期应用以工业产品为主,目前正在进行车规认证,预计明年大量生产。鸿海预告,相关半导体布局重大突破将会在10月18日的“鸿海科技日”展示成果。
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