台湾《经济日报》10月27日消息,半导体景气下行,联电26日举行线上法说会,宣布下修今年资本支出约16%,降为30亿美元(约新台币960亿元),预期本季出货量将季减一成,产能利用率也降至九成,同时预告明年全球晶圆代工产值恐下滑,将是“更具挑战的一年”。公司强调,即使景气转弱,长约客户并未出现违约状况。
来源:界面新闻
台湾《经济日报》10月27日消息,半导体景气下行,联电26日举行线上法说会,宣布下修今年资本支出约16%,降为30亿美元(约新台币960亿元),预期本季出货量将季减一成,产能利用率也降至九成,同时预告明年全球晶圆代工产值恐下滑,将是“更具挑战的一年”。公司强调,即使景气转弱,长约客户并未出现违约状况。
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