日本富士通拟自行设计2nm芯片，委由台积电代工

据日经新闻报道，11月8日，日本富士通首席技术官Vivek Mahajan在记者会上宣布，富士通将自行设计2纳米的先进芯片，并打算委托台积电代工生产。富士通目标最快在2026年完成设计搭载该芯片的节能中央处理器（CPU）。台积电目前计划在2025年量产2纳米的芯片。