深南电路：公司封装基板业务产能利用率较2022年上半年有所下降

深南电路12月15日披露投资者关系活动记录表显示，公司南通三期工厂于2021年第四季度连线投产，目前产能爬坡进展顺利，产能利用率达到四成以上。

受全球消费电子市场需求回落影响，公司部分应用于消费领域的封装基板产品需求下降，存储等非消费类应用领域的封装基板产品需求相对稳健。公司封装基板业务产能利用率较2022年上半年有所下降。

公司广州封装基板项目共分两期建设，目前项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶，尚需完成相关附属配套工程建设。目前，项目总体进展推进顺利，按照正常规划将于2023年第四季度连线投产。