台媒：苹果自研5G芯片预期将延迟至2025年后推出

台湾《工商时报》1月19日援引业界消息报道，苹果自研5G modem芯片预期要等到2025年之后才会推出，因此今年iPhone 15及明年iPhone 16仍将采用高通5G modem芯片。苹果原计划在2023年推出自研芯片，但因为功耗及效能表现不如预期，推出时间将延后到2025年之后，届时将搭载于iPhone 17系列。苹果今年下半年推出的iPhone 15系列将采用高通5G芯片X70，明年下半年推出的iPhone 16系列会搭载高通新一代5G芯片X75，预期会采用台积电4纳米制程生产。