正在阅读:

手握140亿现金,这家不缺钱的芯片公司为何转战A股?

扫一扫下载界面新闻APP

手握140亿现金,这家不缺钱的芯片公司为何转战A股?

从招股书来看,华虹半导体的库存依然处历史高位。

文|时代周报  杨玲玲

编辑|骆一帆

近日,科创板披露的信息显示,国产晶圆代工双雄之一的华虹半导体有限公司(下称“华虹半导体”,01347.HK)回复了科创板IPO首轮问询。

招股书显示,此次华虹半导体预计募资180亿元,募资规模位列科创板第三位,仅次于中芯国际和百济神州。

2014年10月,华虹半导体在香港联交所主板上市,2022年11月,再次以红筹企业的身份宣布冲击科创板IPO。数据显示,截至2022年9月30日,华虹半导体的货币资金余额为141.40亿元,现金充足且不缺乏融资渠道的情况下,华虹半导体为何还要登陆科创板?

2月1日,华虹半导体相关负责人回复时代周报记者,本次IPO实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入华虹制造(无锡)项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金。

“本次募集资金投资项目符合国家有关产业政策和公司发展战略,有助于进一步扩大产能规模,增强研发实力,丰富工艺平台,以更好地满足市场需求,提升在晶圆代工行业的市场地位和核心竞争力。”该负责人表示。

回A融资扩产

2020年,国内晶圆代工行业的老大哥中芯国际回A,从科创板上市申请获受理到正式上市仅用时45天,刷新科创板IPO过会速度纪录。

开盘伊始,中芯国际股价暴涨到95元/股,涨幅245.96%,仅90分钟就有超360亿元资金成交。

与此相对应的是,2014年在香港联交上市的华虹半导体,估值并不算高。截至2月2日收盘,港股华虹半导体收报32.55港元/股,总市值425亿港元,市盈率为13倍,而中芯国际在A股的市盈率接近27倍。

受访行业观察人士提出,两大资本市场对于晶圆制造企业的估值差异较大,或许是促成华虹半导体回A的原因之一。此外,通过A股资本市场融资扩产,也成为华虹半导体科创板IPO的重要原因。

“华虹半导体主要专注于成熟制程,当前大背景下,国内需求旺盛,所以要通过融资扩大产业规模。”2月2日,浙江大学国际联合商学院数字经济与金融创新研究中心联席主任、研究员盘和林对时代周报记者分析称。

根据招股书,华虹半导体目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。

IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据显示,华虹半导体位居第六位,也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业,总产能位居中国大陆第二位。

招股书显示,此次华虹半导体IPO拟募资180亿元,其中有125亿资金将用于华虹制造(无锡)项目,占比69.44%,该项目主要是扩建12英寸生产线,2025年开始投产,预计最终投产后产能为8.3万片/月。

12寸晶圆产品对华虹半导体营收的贡献比例持续扩大,数据显示,报告期内,12寸晶圆产品营收占比分别为0.81%、6.57%、29.46%、44.06%。

不过招股书中提到,新建生产厂房预计2023年年初开工,2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备,2025年开始投产。这也意味着,该项目近3年内无法为华虹半导体贡献业绩。

加快追赶步伐

目前来看,华虹半导体的回A之路走得还算顺畅,但其面临的来自行业内的竞争压力依然不小。

除冲击科创板的进展,业内也十分关心,其距离晶圆代工龙头台积电、中芯国际等企业还有多远距离?以及如何加快追赶步伐?

作为一家设立于中国香港并在香港联交所上市的红筹企业,华虹半导体本次回A拟登科创板选择的上市标准为,“市值200亿元人民币以上,且拥有自主研发、国际领先技术,科技创新能力较强,同行业竞争中处于相对优势地位”。

招股书显示,报告期内,华虹半导体研发费用率分别为6.57%、10.97%、4.86%、7.46%,同期中芯国际的研发费用率分别为21.55%、17.01%、11.56%、8.86%。

“根据招股书披露,公司近三年累计研发投入、研发人员占比、发明专利数量、营业收入均超出科创属性评价标准一,符合科创属性相关指标要求。”上述华虹半导体负责人回复时代周报记者,未来,公司将继续积极进行研发投入,持续优化工艺技术,升级代工产品性能与品质,从而满足各下游行业对晶圆产品的高标准需求。

毛利率方面,2019-2021年及2022年三季度,华虹半导体综合毛利率分别为29.22%、18.46%、28.09%和37.2%。对比来看,2021年中芯国际毛利率29.31%,台积电毛利率51.63%,均高于华虹半导体。到2022年三季度,台积电毛利率升至60.4%,中芯国际毛利率升至39.2%。

“由于公司华虹无锡12英寸仍在产能爬坡阶段,导致2021年及2022年1-9月公司整体毛利率水平略低于同行业可比公司均值。”上述华虹半导体负责人回复时代周报记者。

华虹半导体也在招股书中直言,与台积电为代表的国际晶圆代工巨头相比,公司在部分制程、经营规模等方面仍存在一定的差距。同时,在产能规模与收入方面,公司亦与行业巨头企业存在差距。

如何应对消费电子市场降温?

从下游终端应用分布来看,消费电子领域一直是华虹半导体的主阵地。

招股书显示,截至2022年三季度末,华虹半导体在消费电子、工业级汽车、通讯产品、计算机等领域的营收占比分别为65.43%、20.71%、10.66%、3.20%。

去年以来,消费电子终端市场销量不振,市场调研机构 Canalys 最新报告显示,2022年为全球智能手机市场近10年最差年份,全年出货量同比下滑12%,其中中国市场销量同比下降14%,2013年以来首次跌破3亿部。

同时,终端市场的砍单风波,也从最初的终端厂商蔓延至晶圆生产和芯片封测等环节。

对此,上述华虹半导体负责人回复时代周报记者:“得益于下游功率器件、模拟电源、高端MCU芯片等产品的需求较好,目前公司经营业绩尚未受到下游消费电子行业景气度下滑影响。”

从招股书来看,华虹半导体的库存依然处历史高位。报告期各期末,华虹半导体存货(剔除开发成本后)净值分别为10.00亿元、14.83亿元、27.75亿元和28.93亿元,呈逐年上升趋势;存货周转率(剔除存货中开发成本)分别为4.89次/年、4.42次/年、3.59次/年和3.36次/年,低于同行业可比公司。

华虹半导体称,周转率下降主要系公司因生产规模扩大,原材料等采购增加所致。近日,华虹半导体在回复上交所询问时提到,目前公司主要设备供应商中最终来源系境外供应商的占比较高,报告期内采购占比超过80%。

“新冠疫情反复使得全球多数国家和地区遭受了不同程度的影响。国际航班的减少及运力的紧张使得设备、零备件及材料供应商的交付周期变长,运输价格的上调将导致后续采购成本增加。因此公司提高了原材料的安全库存,需要更长的备货周期应对风险。”华虹半导体在问询函回复中如此解释。

2月2日,深度科技研究院院长张孝荣在接受时代周报记者采访时表示,消费电子需求冰火两重天,传统消费电子终端疲软会对华虹产生一定影响。但是功率器件、模拟电源、高端MCU芯片等产品需求火爆,这些需求随着新能源车市场增长而水涨船高,会对华虹产生积极作用。

本文为转载内容,授权事宜请联系原著作权人。

华虹半导体

65
  • 恒生科技指数跌幅扩大至2%,商汤跌超7%
  • 港股午评:指数宽幅震荡,恒指跌0.27%,K12教育、蓝筹地产概念领涨,理想汽车涨超3%

评论

暂无评论哦,快来评价一下吧!

下载界面新闻

微信公众号

微博

手握140亿现金,这家不缺钱的芯片公司为何转战A股?

从招股书来看,华虹半导体的库存依然处历史高位。

文|时代周报  杨玲玲

编辑|骆一帆

近日,科创板披露的信息显示,国产晶圆代工双雄之一的华虹半导体有限公司(下称“华虹半导体”,01347.HK)回复了科创板IPO首轮问询。

招股书显示,此次华虹半导体预计募资180亿元,募资规模位列科创板第三位,仅次于中芯国际和百济神州。

2014年10月,华虹半导体在香港联交所主板上市,2022年11月,再次以红筹企业的身份宣布冲击科创板IPO。数据显示,截至2022年9月30日,华虹半导体的货币资金余额为141.40亿元,现金充足且不缺乏融资渠道的情况下,华虹半导体为何还要登陆科创板?

2月1日,华虹半导体相关负责人回复时代周报记者,本次IPO实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入华虹制造(无锡)项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金。

“本次募集资金投资项目符合国家有关产业政策和公司发展战略,有助于进一步扩大产能规模,增强研发实力,丰富工艺平台,以更好地满足市场需求,提升在晶圆代工行业的市场地位和核心竞争力。”该负责人表示。

回A融资扩产

2020年,国内晶圆代工行业的老大哥中芯国际回A,从科创板上市申请获受理到正式上市仅用时45天,刷新科创板IPO过会速度纪录。

开盘伊始,中芯国际股价暴涨到95元/股,涨幅245.96%,仅90分钟就有超360亿元资金成交。

与此相对应的是,2014年在香港联交上市的华虹半导体,估值并不算高。截至2月2日收盘,港股华虹半导体收报32.55港元/股,总市值425亿港元,市盈率为13倍,而中芯国际在A股的市盈率接近27倍。

受访行业观察人士提出,两大资本市场对于晶圆制造企业的估值差异较大,或许是促成华虹半导体回A的原因之一。此外,通过A股资本市场融资扩产,也成为华虹半导体科创板IPO的重要原因。

“华虹半导体主要专注于成熟制程,当前大背景下,国内需求旺盛,所以要通过融资扩大产业规模。”2月2日,浙江大学国际联合商学院数字经济与金融创新研究中心联席主任、研究员盘和林对时代周报记者分析称。

根据招股书,华虹半导体目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。

IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据显示,华虹半导体位居第六位,也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业,总产能位居中国大陆第二位。

招股书显示,此次华虹半导体IPO拟募资180亿元,其中有125亿资金将用于华虹制造(无锡)项目,占比69.44%,该项目主要是扩建12英寸生产线,2025年开始投产,预计最终投产后产能为8.3万片/月。

12寸晶圆产品对华虹半导体营收的贡献比例持续扩大,数据显示,报告期内,12寸晶圆产品营收占比分别为0.81%、6.57%、29.46%、44.06%。

不过招股书中提到,新建生产厂房预计2023年年初开工,2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备,2025年开始投产。这也意味着,该项目近3年内无法为华虹半导体贡献业绩。

加快追赶步伐

目前来看,华虹半导体的回A之路走得还算顺畅,但其面临的来自行业内的竞争压力依然不小。

除冲击科创板的进展,业内也十分关心,其距离晶圆代工龙头台积电、中芯国际等企业还有多远距离?以及如何加快追赶步伐?

作为一家设立于中国香港并在香港联交所上市的红筹企业,华虹半导体本次回A拟登科创板选择的上市标准为,“市值200亿元人民币以上,且拥有自主研发、国际领先技术,科技创新能力较强,同行业竞争中处于相对优势地位”。

招股书显示,报告期内,华虹半导体研发费用率分别为6.57%、10.97%、4.86%、7.46%,同期中芯国际的研发费用率分别为21.55%、17.01%、11.56%、8.86%。

“根据招股书披露,公司近三年累计研发投入、研发人员占比、发明专利数量、营业收入均超出科创属性评价标准一,符合科创属性相关指标要求。”上述华虹半导体负责人回复时代周报记者,未来,公司将继续积极进行研发投入,持续优化工艺技术,升级代工产品性能与品质,从而满足各下游行业对晶圆产品的高标准需求。

毛利率方面,2019-2021年及2022年三季度,华虹半导体综合毛利率分别为29.22%、18.46%、28.09%和37.2%。对比来看,2021年中芯国际毛利率29.31%,台积电毛利率51.63%,均高于华虹半导体。到2022年三季度,台积电毛利率升至60.4%,中芯国际毛利率升至39.2%。

“由于公司华虹无锡12英寸仍在产能爬坡阶段,导致2021年及2022年1-9月公司整体毛利率水平略低于同行业可比公司均值。”上述华虹半导体负责人回复时代周报记者。

华虹半导体也在招股书中直言,与台积电为代表的国际晶圆代工巨头相比,公司在部分制程、经营规模等方面仍存在一定的差距。同时,在产能规模与收入方面,公司亦与行业巨头企业存在差距。

如何应对消费电子市场降温?

从下游终端应用分布来看,消费电子领域一直是华虹半导体的主阵地。

招股书显示,截至2022年三季度末,华虹半导体在消费电子、工业级汽车、通讯产品、计算机等领域的营收占比分别为65.43%、20.71%、10.66%、3.20%。

去年以来,消费电子终端市场销量不振,市场调研机构 Canalys 最新报告显示,2022年为全球智能手机市场近10年最差年份,全年出货量同比下滑12%,其中中国市场销量同比下降14%,2013年以来首次跌破3亿部。

同时,终端市场的砍单风波,也从最初的终端厂商蔓延至晶圆生产和芯片封测等环节。

对此,上述华虹半导体负责人回复时代周报记者:“得益于下游功率器件、模拟电源、高端MCU芯片等产品的需求较好,目前公司经营业绩尚未受到下游消费电子行业景气度下滑影响。”

从招股书来看,华虹半导体的库存依然处历史高位。报告期各期末,华虹半导体存货(剔除开发成本后)净值分别为10.00亿元、14.83亿元、27.75亿元和28.93亿元,呈逐年上升趋势;存货周转率(剔除存货中开发成本)分别为4.89次/年、4.42次/年、3.59次/年和3.36次/年,低于同行业可比公司。

华虹半导体称,周转率下降主要系公司因生产规模扩大,原材料等采购增加所致。近日,华虹半导体在回复上交所询问时提到,目前公司主要设备供应商中最终来源系境外供应商的占比较高,报告期内采购占比超过80%。

“新冠疫情反复使得全球多数国家和地区遭受了不同程度的影响。国际航班的减少及运力的紧张使得设备、零备件及材料供应商的交付周期变长,运输价格的上调将导致后续采购成本增加。因此公司提高了原材料的安全库存,需要更长的备货周期应对风险。”华虹半导体在问询函回复中如此解释。

2月2日,深度科技研究院院长张孝荣在接受时代周报记者采访时表示,消费电子需求冰火两重天,传统消费电子终端疲软会对华虹产生一定影响。但是功率器件、模拟电源、高端MCU芯片等产品需求火爆,这些需求随着新能源车市场增长而水涨船高,会对华虹产生积极作用。

本文为转载内容,授权事宜请联系原著作权人。