半导体
台积电“刀”了三星

留给库克讲故事的数字不多了。

封、测分离趋势加重,测试业没有顶峰

随着芯片水平的不断提高,专业化测试对于芯产品来说也越来越重要了。

新三板慧为智能IPO,单价毛利双双“跳水”,营收增长挡不住原材料暴涨

2021年,原材料费用高达3.65亿元,涨幅超过58%。

转战创业板IPO,蓝箭电子固守传统封测,市占率不足0.1%

今年一季度,公司封测服务毛利率降幅超过40%。

Chiplet概念大热,火了IP公司

Chiplet的实现开启了 IP的新型复用模式,IP公司也随之备受关注。

DDR3的谢幕

曾经DDR3的出现,可谓是千呼万唤始出来。

纳米制程时代的终极节点战开打

除了晶体管架构和材料工艺,要实现1nm制程芯片的量产,EUV光刻机依然是成功的关键。

东莞目前涉及半导体研发、生产、销售的规上企业共有257家,去年营收达542亿元,同比增长16%,初步形成了以封装测试、设计为核心,以第三代半导体为特色,以设备、原材料及应用产业为支撑的产业布局。

燕东微科创板IPO:拟募资40亿,存货周转率显著低于同行

燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业。