第三代半导体、AI芯片、传感器乃至半导体设备等高壁垒领域均是龙岗聚焦的赛道。

溢价214%吞并，能否实现扭亏？

在本文中，您将探索新一代尖端半导体技术如何实现这一目标。

曾在创业板上会被否。

公司已开发6大类半导体工艺和量检测装备并陆续量产。

汽车产业高压平台加速迭代

OSAT 欢迎人工智能驱动的增长

台积电能否迅速向高价值客户交付首批2 纳米晶圆的计划，一切取决于这间公司多快提升良率。

广州集成电路制造近年来实现了从0到1的跨越，但形成集群尚需时日。

尽管小芯片可广泛应用于智能手机、汽车系统、高性能计算 (HPC)、数据中心和云计算，但它们并非旨在取代性能效率更高的单片 SoC。