OSAT 欢迎人工智能驱动的增长

台积电能否迅速向高价值客户交付首批2 纳米晶圆的计划，一切取决于这间公司多快提升良率。

广州集成电路制造近年来实现了从0到1的跨越，但形成集群尚需时日。

尽管小芯片可广泛应用于智能手机、汽车系统、高性能计算 (HPC)、数据中心和云计算，但它们并非旨在取代性能效率更高的单片 SoC。

在竞争对手增强生产能力的同时，美光对EUV采取了谨慎的态度。

英特尔，这家在半导体行业曾经光芒万丈的巨头，多年来一直是科技领域的标志性存在。

物是人非。

新任CEO们能否带领企业穿越迷雾，迎接下一个黄金十年呢？

在过去的一年中，半导体行业出现了“结构性分化”的鲜明特征。一方面是消费电子需求的持续疲软，另一方面则是数据中心、AI芯片、存储市场的爆发式增长。

新年后的第一个交易日，SK 海力士下跌 12%、三星电子下跌 4%。