4月11日,据英国《金融时报》消息,软银首席执行官孙正义本周将与纳斯达克签署协议,让芯片设计公司Arm上市,最早可能在秋季进行IPO。据两名知情人士透露,这家日本投资集团与纽约证券交易所周一就Arm的上市计划达成了初步协议,预计孙正义将于本周晚些时候正式签约。此举代表了IPO流程的第一个正式步骤,软银将继续努力向交易所提交有关Arm上市的申请文件。对此,软银和Arm拒绝置评。
英媒:软银CEO孙正义本周将签署Arm在纳斯达克上市的协议
来源:界面新闻
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