芯爱科技完成超5亿元A1轮融资

据华兴资本消息，近日，封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司宣布完成超5亿人民币A1轮融资，此轮融资由和利资本领投，君海创芯、厦门联和资本、江北新区发展基金、泰达科投、星睿资本等机构参与跟投，老股东昆桥资本、武岳峰科创、高榕资本继续追加投资，本轮融资将用于产线建设及研发投入。华兴资本集团旗下华兴证券在此次交易中担任独家财务顾问。