芯片半导体板块表现疲软,多股跌超7%

4月24日上午,芯片半导体板块早盘表现疲软,神工股份、圣邦股份、德邦科技大跌超10%,立昂微、金海通、上海贝岭均大跌超7%。

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立昂微

  • 立昂微:预计2025年净亏损1.21亿元左右,同比减亏约54.47%
  • 半导体板块持续走高,立昂微、珂玛科技双双涨停

上海贝岭

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  • 上海贝岭(600171.SH):2025年三季报净利润为2.04亿元、同比较去年同期下降14.38%
  • 上海贝岭(600171.SH):2025年中报净利润为1.34亿元、同比较去年同期上涨2.25%

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