芯片半导体板块表现疲软,多股跌超7%

4月24日上午,芯片半导体板块早盘表现疲软,神工股份、圣邦股份、德邦科技大跌超10%,立昂微、金海通、上海贝岭均大跌超7%。

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立昂微

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  • 立昂微(605358.SH):2024年前一季度净亏损6315万元,同比由盈转亏
  • 立昂微:拟集中竞价回购6000万元至1.2亿元公司股份,回购价不超30元/股

上海贝岭

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  • 上海贝岭(600171.SH):4月23日解禁上市10.83万股,涉及激励对象13人
  • 上海本地股持续活跃,半导体方向异动,上海贝岭涨停

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