联发科推天玑6000系列芯片，抢攻主流5G行动装置

台湾“中央社”7月11日消息，联发科今天宣布推出天玑6000系列行动芯片，抢攻主流5G行动装置市场商机，搭载天玑6100+的智慧手机预计2023年第3季度上市。

联发科无线通信事业部副总经理陈俊宏表示，全球各地都在加速5G落地，越来越多的主流行动装置支持新一代通信连网技术，带动市场对行动芯片的需求，天玑6000系列芯片将有助于行动装置制造厂提升产品能效、降低成本。