联发科：搭载天玑6100+移动芯片的智能手机预计本季度上市

据台湾《经济日报》报道，7月11日，联发科宣布推出新款天玑6000系列移动芯片——天玑6100+ ，希望攻占主流5G移动装置商机。联发科表示，天玑6100+能效表现出色，支持FHD显示、高刷新率、AI拍摄等功能，可提供可靠稳定的Sub-6GHz 5G连网。采用天玑6100+移动芯片的智能手机，预计于本季度上市。