近日，标准普尔全球流动性（S&P Global Mobility）的研究指出，汽车行业芯片短缺基本结束，已经恢复制造速度。标准普尔全球流动性轻型汽车生产执行董事马克·富尔索普 (Mark Fulthorpe) 表示，经历了供应短缺并存活的汽车行业受到其他因素严重影响的可能性不高，“以目前的半导体供应水平，预计每季度可以支持全球生产2200万辆轻型汽车”。

报告内容显示，半导体短缺导致2021年全球轻型汽车产量损失超过950万辆，其中第三季度受到的影响最大，预计销量损失达350万辆。问题在2022年开始得到缓解，大约有300万辆新车受到影响。今年上半年，全球因半导体短缺而导致的损失降至约52.40万辆。报告称，尽管半导体的供应仍然受到限制，但是汽车制造商已经能通过预测供应情况及时调整生产计划。

2019年初，标准普尔全球流动性在新冠疫情前发布预测称，全球汽车产销量最快将在2022年超过1亿辆。最新的研究指出，受到芯片短缺因素影响，这一目标将在2030年实现，与此前预期偏离了8年。

据预测，今年全球销量将达到8360万辆，预计到2027年达到9300万辆，2030年之后的销量有潜力突破1亿辆。产量方面，今年将达到8560万辆，2024年达到8800万辆，预计2028年超过9400万辆。

而对于新冠疫情期间的销量下降，标准普尔全球流动性认为主要原因是芯片限制导致的产量不足，而不是消费终端没有需求或购买意愿。标准普尔全球移动供应商和零部件团队的高级首席分析师Phil Amsrud表示，2020年车辆中安装的半导体的价值平均为每辆车500美元。芯片在汽车生产中已是不可或缺的一环。

从长远来看，消费者对娱乐、安全和自主系统的需求将继续促进芯片在汽车行业的应用。Phil Amsrud认为，到2028年车辆中安装的半导体的平均价值将达到1400美元。Amsrud称，“最近其他行业例如手机和个人电脑对芯片的需求下降，但汽车对芯片的需求正在增加，一些芯片制造商已经调整产能来满足这一需求”。

在国内，汽车芯片行业的确正蓬勃发展。今年上半年，国产汽车芯片制造商集体迎来发展窗口。6月底，车规级智能汽车计算SoC及基于SoC的解决方案供应商黑芝麻智能向港交所主板递交上市申请，或将成为“自动驾驶芯片第一股”。此前，另一家车规级AI芯片企业芯旺微拟冲刺科创板，自动驾驶解决方案提供商知行科技也于4月初申请主板上市。文远知行、地平线等多家公司也相继传出了上市的消息。

部分汽车制造商也正积极推进国产芯片的应用。随着在半导体产业链上的逐渐深入，上汽集团官方表示，2022年国产芯片占比在7%左右，今年占比力争超过10%，2025年力争达到30%。同时2023年力争完成100款国产芯片的整车验证。

事实上，目前国产汽车芯片在应用上仍然存在一些困难。奇瑞控股集团有限公司芯片应用部部长张圣峰在日前举办的中国汽车论坛上分析称，当前国产芯片在性能、功耗、可靠性等方面与进口芯片仍存在差距，可靠性有待提升。

此外，对于零部件厂和主机厂而言，推广新型芯片意味着更高的成本。国内对于汽车芯片的安全认证、防护措施建设以及标准法规的制定相对落后，这也让国产化芯片落地成为一项艰巨的任务。