文|时代周报  张照

编辑|林铭铭

A股迎来今年以来最大IPO。

8月7日，晶圆代工巨头华虹半导体有限公司（以下简称“华虹公司”，688347.SH）登陆科创版，上市首日高开13.23%，之后回落，以53.06元/股收盘，上涨2.04%，总市值达到910亿元。

华虹公司成立于2005年1月21日，前身为由中日合资成立于1997年的上海华虹NEC，根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹公司是中国大陆第二大、全球第六大晶圆代工厂。

此前华虹半导体已经在港交所上市，华虹公司回A首日，华虹半导体（01347.HK）下跌11.01%。

招股书显示，华虹是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的8英寸及12英寸晶圆特色工艺代工服务。

2022年，华虹公司年产能达到386.27万片（按照约当8英寸统计）。华虹称目前已与超过三分之一的全球Top50知名芯片产品公司开展了业务合作，其中多家已达成研发与生产的战略性合作。

本次华虹公司发行募集资金总额达到212.03亿元，成为今年以来A股最大IPO，也是科创板历史上第三大IPO。除去发行费用的募集资金净额为209.21亿元，超募资金29.21亿元。

8月7日，针对公司上市、募投项目等问题，时代周报记者向华虹公司发去采访提纲，截至发稿尚未获得回复。

大基金二期获配超25亿元

发行结果公告显示，华虹公司本次IPO发行价格为52.00元/股，发行数量为40775万股；其中，初始战略配售数量为20387.5万股、最终战略配售数量为20387.5万股，均占发行总数量的50%。

值得注意的是，共有30位战略投资者参与了华虹公司的初始战略配售。

其中，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）获配股数数额及占比最大，达到4833.42万股，占本次初始发行数量的11.85%，获配金额达到25.13亿元。

其次是中国国有企业结构调整基金二期股份有限公司和国新投资有限公司，均获配股数2307.69万股，占本次初始发行数量的5.66%，获配金额达到12亿元。

此外，中国保险投资基金（有限合伙）、中国互联网投资基金（有限合伙）、浙江制造基金合伙企业（有限合伙）等国有资本运营平台以及上汽集团、聚辰股份、盛美半导体、中微公司、安集科技、沪硅产业等上市公司均现身华虹公司战略配售名单。

募资扩产

招股书显示，华虹公司此次IPO拟募集资金180亿元用于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目3个项目的建设及补充流动资金，主要目标是扩大产能规模、增强研发实力、丰富工艺平台，以提升公司核心竞争力。

其中，华虹制造（无锡）项目拟使用募集资金金额125亿元，占拟使用募集资金比例达到69.44%。该项目计划建成一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线，预计2023年初开工，2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备，2025年开始投产。

Wit Display首席分析师林芝向时代周报记者表示，当前晶圆代工行业正在从8英寸产线向12英寸产线快速迁移，新建的晶圆代工产线都是12英寸晶圆产线，所以12英寸晶圆产线是行业发展趋势，具有巨大的发展前景。

浙商证券研报指出，募资项目达产后将极大扩充公司12寸晶圆产能，助于进一步提升其收入与盈利水平。目前新能源、汽车等下游市场对公司特色工艺需求强劲，随着公司产能进一步扩张与下游应用需求端不断增长，公司长远发展受到有力保障。

据招股书，华虹公司已拥有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂，截至2022年末合计8英寸约当产能32.4万片/月；近三年年产能分别达248.52万片、326.04万片、386.27万片（按照约当8英寸统计），年均复合增长率达24.67%，其产能的快速扩充主要来自于公司12英寸产线，为公司的主营业务收入快速增长提供重要支撑。

2020年至2022年，华虹公司分别实现营业收入67.37亿元、106.3亿元、167.86亿元；归母净利润5.05亿元、16.6亿元、30.09亿元。今年上半年，华虹公司预计营业收入约85.00亿元至87.20亿元，同比增长7.19%至9.96%；预计归母净利润约12.50亿元至17.50亿元，同比增长3.91%至45.47%。

招股书披露，根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业排名中，华虹公司位居第六位。截至2022年末，上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月（约当8英寸），总产能位居中国大陆地区第二位，仅次于中芯国际。

林芝对时代周报记者表示，华虹与中芯国际深耕数字芯片代工领域不同，华虹在功率、射频、FLASH、蓝牙、MCU等特色工艺代工领域具有明显优势，而且客户更加多元化，有助于提高产能利用率，帮助华虹更好地缓冲行业周期带来的影响。

同时，目前全球晶圆代工技术已发展至较高水平，以台积电为代表的国际龙头企业已实现5nm及以下工艺节点量产，联华电子、格罗方德等企业亦已将工艺节点推进至14nm及以下水平，而华虹公司工艺节点尚处于55nm的成熟制程范围，与国际龙头企业及先进工艺节点存在较大差距。

国金证券研报表示，特色工艺不完全依赖晶体管尺寸的缩小，而是通过优化结构与制造工艺，最大化发挥不同器件的物理特性，聚焦产品性能及可靠性。

国海证券分析认为，目前，手机、PC等消费电子市场仍处在复苏前夜，未来随消费电子复苏、产能持续扩张与产品组合的进一步优化，公司“特色IC+功率器件”的产品优势将得到更加充分的发挥。