2025年10月31日，沪硅产业(688126.SH)发布2025年三季报，营业总收入为26.41亿元，同比较去年同期上涨6.56%，归母净利润为-6.31亿元。

2025年8月29日，沪硅产业(688126.SH)发布2025年中报，营业总收入为16.97亿元，同比较去年同期上涨8.16%，归母净利润为-3.67亿元。

2025年4月26日，沪硅产业(688126.SH)发布2025年一季报，营业总收入为8.02亿元，同比较去年同期上涨10.60%，归母净利润为-2.09亿元。

2025年4月24日，沪硅产业(688126.SH)发布2024年年报，营业总收入为33.88亿元，同比较去年同期上涨6.18%，归母净利润为-9.71亿元，同比较去年同期下降620.28%。

沪硅产业公告称，公司拟通过发行股份及支付现金方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司、上海新昇晶科半导体科技有限公司、上海新昇晶睿半导体科技有限公司的少数股权，并募集配套资金。公司股票自2025年2月24日开市起停牌，于2025年3月10日开市起复牌。

2024年净亏损9.71亿元，上年同期归母净利润1.87亿元；营业收入33.88亿元，同比增长6.18%；基本每股收益亏损0.353元。公司报告期内受半导体硅片市场的复苏不及预期、以及部分客户仍处于去库存阶段和产品需求变化等的影响，200mm及以下尺寸半导体硅片的销量与平均单价均下降，导致业绩表现下滑幅度较大，经初步商誉减值测试测算，相关资产组需计提的商誉减值损失合计约为3亿元，占报告期内公司归母净利润的比例超过30%。

公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿的少数股权等资产，并募集配套资金。新昇晶投、新昇晶科和新昇晶睿系公司通过全资子公司上海新昇半导体科技有限公司控股的子公司。经公司与有关各方的核实和论证，因审计、评估工作正在进行中，尚无法确定本次交易是否构成重大资产重组。根据相关规定，本次交易预计构成关联交易。本次交易前36个月内，公司无控股股东、实际控制人，预计本次交易完成后，公司仍将无控股股东和实际控制人，本次交易不会导致公司控制权发生变更。根据上海证券交易所的相关规定，经公司申请，公司股票自2025年2月24日开市起开始停牌，预计停牌时间不超过5个交易日。

子公司上海新昇半导体科技有限公司及其控股子公司上海新昇晶睿半导体科技有限公司、太原晋科硅材料技术有限公司拟与供应商江苏鑫华半导体科技股份有限公司签订电子级多晶硅采购框架合同；向鑫华半导体采购电子级多晶硅产品，合同总金额预计为10.54亿元（含税）。本框架合同有效期为5年，自2025年1月1日起至2029年12月31日止。

预计2024年净亏损8.4亿元-10亿元，上年同期盈利1.87亿元。公司的经营表现与整体市场情况一致，其中300mm半导体硅片的单价虽然由于市场影响和竞争加剧有所下降，但其销量随公司产能提升和市场复苏有较大提升，而200mm半导体硅片（含SOI硅片）的销量基本持平略有下降，且部分产品的单价受市场影响下降较大。公司前期并购的子公司OkmeticOY和上海新傲科技股份有限公司的主营业务为200mm半导体硅片，在报告期内受市场影响较大，出现商誉减值迹象，初步预估商誉减值金额约3亿元。

业务成熟度低于沪硅产业。

科创新材料ETF（588010）盘中持续震荡，截至目前，大涨超2%，成交额破8600万，换手率12.1%，溢价频现。

2024年10月11日，A股三大指数集体下跌，截至14:15，芯片ETF（159995）下跌6.46%，其成分股晶晨股份下跌10.88%，晶盛机电下跌10.42%，卓胜微下跌9.94%，华润微、士兰微、沪硅产业均跌逾8%。