科技
各家手机厂商都在挖空心思找新卖点讲故事、支撑溢价。
玻璃基板的介电常数低这一特性使其在先进封装（如Chiplet、2.5D/3D封装）中展现出替代传统有机基板的潜力。
一家老牌MCU公司的“中腰部困局”。
国际金融中心和亚洲科技枢纽是香港的优势。
价格已下探至2万元。
USB-C 不缺标准，只是没人执行。
曾经被云大厂视为鸡肋的政务云，在DeepSeek等大模型的加持下，重新变成金矿了，云大厂们又要重归to G了。
大模型的三驾马车：预训练、强化学习与自然语言处理。
一件“国运级”的重器，你愿意花多少钱买回去？
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