国风新材：公司半导体封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶产品目前处于实验室送样检测阶段

国风新材10月10日在投资者互动平台表示，公司半导体封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶产品目前处于实验室送样检测阶段，检测部分数据良好。