回天新材11月21日在互动平台上称,公司产品Underfill环氧胶用于芯片先进封装,该产品已在H公司、欧菲光等标杆客户处批量应用。
回天新材:公司产品Underfill环氧胶用于芯片先进封装,已在H公司、欧菲光等标杆客户处批量应用
来源:界面新闻
回天新材
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回天新材11月21日在互动平台上称,公司产品Underfill环氧胶用于芯片先进封装,该产品已在H公司、欧菲光等标杆客户处批量应用。
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