回天新材:公司产品Underfill环氧胶用于芯片先进封装,已在H公司、欧菲光等标杆客户处批量应用

回天新材11月21日在互动平台上称,公司产品Underfill环氧胶用于芯片先进封装,该产品已在H公司、欧菲光等标杆客户处批量应用。

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回天新材

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