回天新材11月21日在互动平台上称，公司产品Underfill环氧胶用于芯片先进封装，该产品已在H公司、欧菲光等标杆客户处批量应用。
回天新材：公司产品Underfill环氧胶用于芯片先进封装，已在H公司、欧菲光等标杆客户处批量应用
来源：界面新闻
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回天新材11月21日在互动平台上称，公司产品Underfill环氧胶用于芯片先进封装，该产品已在H公司、欧菲光等标杆客户处批量应用。
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