晶盛机电:已基本实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售

晶盛机电近期接受投资者调研时称,目前公司已基本实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售,6英寸碳化硅外延设备实现批量销售且订单量快速增长,成功研发出具有国际先进水平的8英寸单片式碳化硅外延生长设备,实现了成熟稳定的8英寸碳化硅外延工艺。同时公司基于产业链延伸,开发出了应用于8-12英寸晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备、ALD设备等。

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