三星电子与SK海力士将投资4710亿美元到2047年建设16座芯片厂

1月15日，根据韩国产业通商资源部发布的一份声明，韩国计划在首尔附近建设全球最大半导体产业集群。其中，三星电子与SK海力士计划到2047年将投资总计622万亿韩元（约合4710亿美元），建设16座芯片厂。具体来看，三星电子将在龙仁芯片厂投资360万亿韩元，在平泽的系统和芯片厂投资120万亿韩元，在器兴的内存研发工厂投资20万亿韩元；SK海力士将在龙仁投资122万亿韩元生产内存芯片。该集群将生产HBM、PIM和其他尖端芯片，预计到2030年总产能估计为每月770万片晶圆。韩国总统尹锡悦承诺延长本应今年结束的芯片投资税收优惠政策，还承诺支持包括电力和供水在内的基础设施。（彭博）