2月8日消息,韩国芯片生产商SK海力士公司正在与台积电结成联盟,以推动双方的人工智能合作伙伴关系,该战略联盟旨在通过汇集两家公司在下一代人工智能半导体封装方面的技术专长,巩固两家公司在人工智能芯片市场的地位。据业内人士透露,SK海力士与台积电形成了One Team战略,包括合作开发第六代HBM,即HBM4。(Pulse News)
SK海力士与台积电据悉结成AI芯片联盟,合作开发HBM4
来源:界面新闻
SK海力士
3.8k
- 科技早报 | 苹果第一财季营收创纪录;SK海力士员工年终奖人均可达69万元
- SK海力士韩国龙仁新芯片工厂无尘室将启用,为提前投产做准备
台积电
4.9k
- 台积电美股盘初涨超3%
- 中芯国际营收新高背后,是中国半导体的“稳”与“进”
热门排行February 12
- 汽车早报|通用汽车称在中国供应链的本土化率已超95% 福特2025年营业收入1873亿美元
- 萃华珠宝陷流动性危机,加盟商称因账户冻结无法向总部采货
- 高市早苗执政明显倾向民粹主义,日本国内日益担忧政局走势
- 直通部委|国家层面海外综合服务平台正式上线 春节假期有奖发票奖金将超10亿元
- 2026年“反内卷”政策或进入精细化、差异化实施阶段|宏观晚6点
- 经营者集中委托审查试点如何提效能?陕西省市监局答界面新闻
- 只邀请共和党籍州长出席?美国全国州长协会抵制特朗普白宫峰会
- UU跑腿回应代磕头服务下架,相关订单予以三倍金额补偿
- 外交部回应特朗普涉中加合作言论:中加构建新型战略伙伴关系不针对任何第三方
- 鸿蒙智行诉自媒体“我是大彬同学”一审胜诉, 被告被判赔150万并公开致歉
评论