近日，2024高通&广和通边缘智能技术进化日在深圳落下帷幕。大会伊始，高通公司高级副总裁盛况致开场辞，盛况表示：“近年来，AI和5G的融合、混合AI的进化推动了新的数字化转型，激发出新的机遇。与合作伙伴一起协同形成紧密而多赢的合作关系，是我们的追求;不变的极致创新的心态和同频共振的合作理念，帮助我们穿越周期。”

随后，广和通CEO应凌鹏在表示，AI概念正以大模型、算力、数据为代表的上游端，逐步下沉到端侧应用，例如线下新零售、工业智能及机器人等领域。同时，AI并非独立演进，而是与5G、RedCap、Wi-Fi 7等通信连接技术融合发展，5G-A乃至6G通信将加速AIoT产业的更多创新和应用。广和通已发布多款5G模组、系列RedCap模组，并携手产业伙伴共促RedCap的全球部署。在今年2月MWC展又推出以5G FWA为中心的智慧家居解决方案及多款智能模组新品。同时，广和通已推出包括智能模组、算法及PCBA在内的智能AI解决方案，适用于智能机器人、智慧零售、车联网、机器视觉等行业。

大会期间，演讲嘉宾分别围绕人工智能、边缘计算解决方案、边缘计算与开源大模型结合与应用等前沿话题进行主题演讲。高通公司产品市场总监李骏捷谈到，高通公司正加速推动业务多元化发展，融合前沿边缘终端计算和连接能力，加快商业解决方案落地。利用骁龙和高通平台的创新成果，高通携手产业合作伙伴，共建广泛的终端侧AI生态。

广和通MC事业部副总裁赵轶在谈到边缘计算与开源大模型时，表示两者融合具备强大优势，AI算力进一步提高。AI时代将带来更多全新的物联网场景与商机。广和通全面赋能AI时代下创新智能应用，提供智能模组、PCBA、算法在内的智能解决方案，帮助客户快速部署AI终端。

在AI应用领域的分享中，高通公司高级资深工程师李万俊分享了为开发者开启终端侧AI性能的高通AI Hub。高通AI Hub提供了丰富的优化AI模型，帮助开发者集成进应用程序，缩短产品上市时间，推动AI进一步应用于更多终端、惠及更多用户。

广和通AIC事业部总经理张泫舜进一步剖析边缘智能对机器人技术的革新作用，将推动机器人技术向更高水平发展。阿加犀智能科技技术总监秦朝介绍了阿加犀在边缘端大模型的突破与应用，探讨了大模型在真实场景中的运用思路，实现更高效、更智能、更安全的端侧AI体验。

凭借在AIoT、AI、5G-A等领域的深度探索，广和通携手合作伙伴在智能机器人、智慧工业、智慧生活、智慧零售、移动宽带、智能座舱等领域已有丰富解决方案。大会现场特别展示了多款内置广和通模组的前沿智能终端，以多元生动的交互形式吸引参会者驻足观看与交流。

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