三星电子:正与多家合作伙伴“顺利开展”有关供应HBM产品的测试

三星电子5月24日表示,正与全球多家合作伙伴“顺利开展”有关供应高带宽内存(HBM)产品的测试,不断测试技术和性能。三星电子称,正努力不断提高质量,加强所有产品的可靠性。

此前有媒体报道,知情人士称,由于发热和功耗问题,三星电子最新的HBM芯片尚未通过英伟达的测试,无法用于后者的人工智能处理器。据悉,这些问题涉及三星电子的HBM和HBM3E产品。(彭博)

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