平安证券：关注半导体行业三个赛道的投资机会

6月21日消息，平安证券研报指出，2024年，在AIGC和下游需求向好的加持下，半导体行业将继续向好。建议关注三个赛道的投资机会：1）先进封装赛道，在AI等各类应用催动下，算力需求不断提升，先进封装作为可提升算力的重要途径，其产业链将持续受益，建议关注积极布局该领域的龙头封测厂、设备和材料产业链；2）高宽带存储HBM赛道，英伟达AI超级芯片将推动高性能存储爆发性发展，国内NAND模组、DRAM封测产业链均将受益；3）芯片设计端。